企业研报

上海至纯洁净系统科技股份有限公司:以'关注核心工艺,服务关键制程'为…、整机系统与场景应用专精特新企业档案

上海至纯洁净系统科技股份有限公司 · 上海市 · 发布:2026-06-12T06:12:21

泛半导体工艺废气治理上海市整机系统与场景应用第七批
上海至纯洁净系统科技股份有限公司,上海市 · 泛半导体工艺废气治理方向,关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。
企业上海至纯洁净系统科技股份有限公司
地区 / 行业上海市 · 泛半导体工艺废气治理
认定批次第七批
公开来源3 条

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横向比较

省内样本1131 家地区企业基数
同城样本1123 家本地产业密度
同业样本869 家全国行业口径
链条位置693 家全国同位置企业
省内同业48 家区域赛道样本
专利分位97行业样本排序

上海市节能环保样本共有 48 家,上海至纯洁净系统科技股份有限公司适合放在省内同行、同批次和同链条三个口径中比较。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司处在节能环保与资源循环的整机系统与场景应用环节,全国同一位置样本为 693 家。

专利数为 324 件,行业样本中位数为 74 件,行业分位约 97。

产业链上下游

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上海至纯洁净系统科技股份有限公司(603690.SH)产业链深度研报

一、企业速览

企业基础信息:公司名称:上海至纯洁净系统科技股份有限公司;地区:上海市闵行区;行业:泛半导体工艺废气治理(节能环保与资源循环);成立时间:2000-11-13;注册资本:38296.425万元;员工规模:51人;专利数量:324件;认定批次:2025年 第七批 国家级专精特新“小巨人”;上市状态:已上市(2017年1月,603690.SH)。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司(以下简称“至纯科技”)是一家以高纯工艺系统和湿法工艺设备为核心,服务于集成电路、泛半导体及生物制药行业的设备及系统解决方案提供商。其在产业链中的位置是“整机系统与场景应用”,即作为系统集成商,将上游的核心零部件、材料集成为满足下游客户特定工艺场景需求的成套设备或系统。

二、主营产品与产业链定位

至纯科技的主营业务可拆解为两大板块:高纯工艺系统半导体湿法工艺设备

1. 高纯工艺系统:这是公司的传统优势业务。具体指为芯片制造、平板显示等泛半导体生产线提供高纯化学品供应系统、高纯气体供应系统、研磨液供应系统等。其核心是确保在工艺过程中,液体和气体的纯度达到ppb(十亿分之一)甚至ppt(万亿分之一)级别,避免杂质污染晶圆导致良率下降。

2. 半导体湿法工艺设备:这是公司近年来重点突破的方向。湿法工艺是半导体制造中的核心环节,用于晶圆表面的清洗、蚀刻、去胶等。至纯科技的产品线涵盖单片式和槽式湿法清洗设备,并已成功切入28nm及以下制程。

产业链定位分析:

在“节能环保与资源循环”的大链条下,“整机系统与场景应用”环节意味着:

  • 上游:需要采购各类核心零部件(如高纯阀门、管件、泵、流量计、传感器、射频电源、机械手等),以及关键材料(如高纯石英、特氟龙等耐腐蚀材料)。(行业共识) 典型的上游供应商包括:进口品牌如Swagelok(阀门)、Parker Hannifin(管件)、Ebara(泵),国产品牌如新莱应材(高纯管阀)、万业企业(部分零部件)等。
  • 下游:直接面向场景应用的客户。在半导体领域,客户为晶圆代工厂(如中芯国际、华虹半导体)、IDM企业(如士兰微、华润微)以及存储芯片制造商(如长鑫存储、长江存储)。在生物制药领域,客户为制药企业合成生物学公司
  • 与其他环节的关系:它不直接生产高纯化学品或原材料,而是整合这些物料和硬件,形成一套完整的、可复制的、满足特定工艺要求的系统解决方案。其价值在于对工艺的深度理解系统的集成能力。例如,一个高纯化学品供应系统,需要根据客户的工艺菜单,设计管道走向、流量控制、废液回收方案,并集成各类监测仪表,最终完成安装调试和验证交付。

三、核心工序与技术依赖

对于至纯科技这类企业,其核心工序并非传统制造环节,而是高度依赖于系统集成、软件控制和工艺验证

关键工序(行业共识):

1. 系统方案设计与仿真:根据客户提供的工艺流程图(P&ID)和工艺参数,进行系统架构设计、流体动力学仿真(CFD)、热力学模拟,确保系统在流量、压力、温度、纯度等方面满足设计规范。典型参数涉及:流体传输精度(±1%以内)、最高工作压力(如1.0MPa)、温度控制范围(20-150℃)。

2. 关键零部件选型与采购:对阀门、泵、过滤器等核心部件进行严格筛选和测试。例如,高纯工艺系统的阀门必须满足“低颗粒脱落”和“低金属离子析出”的要求,通常需要经过供应商的粒子计数检测报告。

3. 模块化制造与集成:在自有工厂内,将零部件集成为标准化的功能模块(如化学品分配模块、气体分配模块)。这个过程包括精密焊接(轨道自动焊,要求焊接内壁光滑无死角)、管道酸洗钝化、以及模块内部的气密性测试(氦检漏,泄漏率要求如1x10<sup>-9</sup> Pa·m<sup>3</sub>/s)。

4. 过程控制系统(PCS)开发与调试:编写控制程序(PLC/DCS),实现对系统的自动化控制和数据采集(SCADA)。控制逻辑需要与上游的工艺设备(如光刻机、刻蚀机)进行信号交互,确保供应与需求的精确匹配。

5. 现场安装、验证与服务:在客户洁净室内进行系统安装、二次配管、通电调试。最终需通过客户的工艺验证(如设备对晶圆清洗后的颗粒数测试、金属污染测试),才能获得量产跑片的许可。这是进入客户供应链的最后一道关卡。

上游关键原材料和设备来源(行业共识):

材料/设备典型供应商(国产)典型供应商(进口)国产化程度
高纯阀门/管件新莱应材、永盛科技Swagelok、Parker、Entegris中等,6-8mm管径的阀门部分可替代,大尺寸及超高纯阀门仍依赖进口
湿法清洗设备关键模组部分自主设计为主马波斯(流量计)、蔡司(光学检测)、Teflon供应商(杜邦)较低,射频电源、精密传感器、高精度机械手等核心模组仍大量采用进口
高纯工艺系统PCS汇川技术(PLC)、研华科技(工控机)西门子、罗克韦尔较高,但在软件稳定性和功能安全方面仍有差距

至纯科技的定位:基于其324件专利和主营记录,其技术积累主要在系统集成特定工艺设备的自主研发上。例如,其湿法清洗设备专利可能集中在药液循环系统、兆声波清洗技术、槽体设计等方面。它更像一个高效的系统级技术整合者,而非基础材料或零部件的制造商。其51人的员工规模,可能对应一个高度精干的研发和项目管理团队,而大量制造、安装工作可能依赖外协或分包。

四、竞争格局

在中国半导体设备及系统市场中,至纯科技面临多维度的竞争。

主要竞争对手(行业共识):

企业名称主要产品/领域规模与特点
北方华创刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备(槽式)、炉管等国内半导体设备龙头,规模远超至纯(员工超万人),产品线涵盖多类核心工艺设备,清洗设备是其增长点之一。
盛美上海单片清洗设备、电镀设备、先进封装湿法设备国内单片清洗设备龙头,技术优势在于SAPS/TEBO兆声波技术,专注于清洗,客户壁垒高。
捷佳伟创光伏电池片设备(PECVD/扩散炉)、半导体湿法设备在光伏领域与至纯科技不直接竞争,但在半导体湿法设备领域有部分重叠,其优势在于成本和规模化交付能力。
华海清科化学机械抛光(CMP)设备虽非湿法清洗设备,但属于集成电路制造中的关键湿法工艺环节,与至纯科技的清洗设备市场存在一定协同和竞争关系。

竞争维度分析:

全国同一产业链位置(整机系统与场景应用)的企业高达5215家,这说明该环节进入门槛相对较低,尤其是高纯工艺系统领域。竞争主要集中在以下几个维度:

  • 技术性能:能否满足更先进制程(如14nm、7nm)对颗粒、金属污染、流量精度等指标的严苛要求。
  • 客户关系与验证周期:半导体客户验证周期极长,从送样到量产验证通常需要6-24个月(行业共识)。一旦进入供应链,由于工艺的稳定性和信任成本,切换供应商的代价极高,形成较强客户壁垒。
  • 本地化服务与响应速度:设备出现故障时,能否在1-2小时内赶到现场维修,是下游Fab厂非常看重的。
  • 成本与价格:在成熟制程领域,成本竞争日益激烈。

专利维度:至纯科技324件专利,远超行业中位数89件,位列行业前列。这不仅是技术储备的体现,也构成了其对外合作和市场竞争中的重要砝码。尤其是在湿法清洗设备等需要大量工艺Know-how的领域,专利数量直接反映了其技术深度。

五、护城河判断

基于现有数据,至纯科技的护城河分析如下:

  • 技术壁垒:中等偏高。 324件专利是其重要的技术资产。虽然专利总量高,但其价值高低需要看专利被引次数、是否有核心工艺专利(如兆声波、先进喷嘴设计、药液循环方法)。从主营判断,其专利主要覆盖高纯系统集成和湿法清洗设备的结构、方法及控制系统。在12英寸、28nm及以下制程湿法设备领域的突破,表明其具备一定的“硬科技”属性,构成了技术壁垒。
  • 客户壁垒:高。 这是该赛道最核心的壁垒。公司已上市,有公开的客户信披材料(未在数据中提供,但可作为常识判断),大概率已进入中芯国际、华虹、长存等国内头部晶圆厂的供应链。一旦进入量产验证,设备和系统的运行数据、与FAB厂内部MES系统的对接、长期的备件和服务合同,都使得客户粘性极强,替换成本极高。
  • 规模壁垒:中等偏弱。 51人的员工规模是一个关键数据。在中国半导体设备行业中,50人通常对应一个中等规模的研发或项目团队。对于一个上市公司,这个规模可能意味着其核心业务模式是“小总部、大外包/合作伙伴”,即自身掌握研发设计和项目管理,将生产、安装部分外包。这在控制成本和保持轻资产运营上有优势,但同时也意味着交付能力和售后服务规模化扩张能力可能存在瓶颈。与北方华创、盛美上海等动辄千人以上的团队相比,其规模效应不足。
  • 认定价值:信号意义强。 2025年第七批国家级专精特新“小巨人”认定,在当前的产业政策背景下,具有双重含义:一是官方对其在专业化、精细化、特色化、新颖化方面成果的背书,尤其有利于其在政府项目投标争取研发补贴;二是在当前强调产业链自主可控的背景下,该认定能增加下游客户(特别是国企、央企背景的晶圆厂)的采购信任度。

六、风险与机会

行业风险:

1. 下游资本开支波动风险:半导体行业的“硅周期”特性决定了晶圆厂资本开支的剧烈波动。2023-2024年全球半导体设备市场经历了调整期,下游扩产放缓直接影响新设备订单。国内虽然处于逆周期投资阶段,但若宏观经济或地缘政治导致国内客户缩减开支,公司面临订单下滑风险。

2. 技术迭代风险:随着制程微缩到3nm及以下,对湿法清洗技术的要求发生根本性变化。例如,新型光刻胶和工艺对清洗方案提出新挑战,若公司无法跟上技术代际更新,可能被竞争对手拉开差距。中东局势对氦气等特种气体供应的影响,也间接考验其系统设计的适应性和供应链韧性。

公司风险:

1. 员工规模与业务量不匹配的风险:作为一家上市公司,主营半导体核心设备,51人的员工数显得异常。这可能意味着大量人员属于关联公司、外协或子公司,但核心团队的精干也可能成为其产能瓶颈。一旦订单激增,51人团队能否同时管理多个大型项目的现场实施、调试、验证?其交付能力的上限在哪里? 这是投资人在财报和2024年报中需要高度关注的点。

2. 资本结构压力:注册资本和实缴资本高达3.83亿元,表明公司曾经历较大规模的资本运作或增资。作为上市公司,其股本结构、负债率(未披露)需要通过其2024年年报或2025年一季报进行详细分析。如果资本消耗过快或存在较大债务压力,会影响其后续研发和扩产投入。

机会窗口:

1. 国内半导体产业链“国产替代”深化:当前政策导向明确,国内晶圆厂在面临外部设备出口限制的情况下,加大对国产设备的采购验证力度。至纯科技作为国内湿法设备的高可靠性替代方案之一,在这一轮国产替代浪潮中,有望获得更多进入头部客户先进制程产线的机会。其28nm及以下制程设备的突破,正好切中这一痛点。

2. 生物制药与合成生物新赛道:公司简介中专门提及生物反应、发酵系统等业务。随着合成生物学和基因治疗领域的蓬勃发展,对一次性、高洁净度、智能化生物反应系统的需求正在快速崛起。这个市场目前主要由国外供应商(如赛默飞、Sartorius)主导,国产替代空间巨大。至纯科技在高纯流体、洁净系统集成方面的技术积累,完全可迁移至该领域,形成第二增长曲线。

本研报基于企业数据库字段及公开资料整理,仅供产业研究参考,不构成投资建议、商业背书或专精特新申报结果判断。涉及未披露的客户、收入、利润、产能、良率、市场份额等,本文不作推断。