企业研报

致瞻科技(上海)有限公司:聚焦于碳化硅器件和先进电驱系统领域、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案

致瞻科技(上海)有限公司 · 上海市 · 发布:2026-06-12T09:21:34

汽车电子产品制造上海市核心元器件与数字硬件第五批
致瞻科技(上海)有限公司,上海市 · 汽车电子产品制造方向,关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。
企业致瞻科技(上海)有限公司
地区 / 行业上海市 · 汽车电子产品制造
认定批次第五批
公开来源10 条

阅读路径

横向比较

省内样本1131 家地区企业基数
同城样本1123 家本地产业密度
同业样本869 家全国行业口径
链条位置506 家全国同位置企业
省内同业48 家区域赛道样本
专利分位82行业样本排序

上海市节能环保样本共有 48 家,致瞻科技(上海)有限公司适合放在省内同行、同批次和同链条三个口径中比较。

致瞻科技(上海)有限公司处在汽车与交通装备的核心元器件与数字硬件环节,全国同一位置样本为 506 家。

专利数为 160 件,行业样本中位数为 74 件,行业分位约 82。

产业链上下游

相关企业


致瞻科技(上海)有限公司产业链深度研报

报告日期: 2026年6月11日

分析师: 庖丁门研报平台 产业链研究组

一、企业速览

企业基础信息:公司名称:致瞻科技(上海)有限公司;地区:上海市闵行区;行业方向:其他(产业链:汽车与交通装备);成立时间:2019-08-05;注册资本:1352.2823万元;员工规模:127人;专利数量:160件;专精特新认定:2023年 第五批;上市状态:未上市。

致瞻科技是一家以碳化硅(SiC)功率半导体器件设计和先进电驱系统研发为核心的高科技公司。在“汽车与交通装备”产业链中,它位于“核心元器件与数字硬件”环节,为下游的新能源汽车、高速透平装备等提供关键的电驱与电能转换解决方案。

二、主营产品与产业链定位

致瞻科技的主营产品是围绕碳化硅(SiC)技术构建的,主要包括:

1. SiCTeX系列碳化硅先进电驱系统:集成了SiC功率模块、驱动电路和控制算法的高性能电机控制器。

2. ZiPACK系列高性能碳化硅功率模块:将多个SiC芯片进行高效封装,是电驱系统的核心功率器件。

这两类产品解决的是产业链中的一个核心矛盾:如何在高压、高频、高温等严苛工况下,实现电能转换的高效率和高功率密度。传统硅(Si)基器件在此场景下性能逼近极限,导致系统体积大、散热难、能量损耗高。致瞻科技的产品通过采用宽禁带半导体材料SiC,显著降低了开关损耗,支持更高的工作频率和温度,从而大幅提升了电驱系统的效率和功率密度。

在“汽车与交通装备”产业链中,“核心元器件与数字硬件”环节是连接上游基础材料与下游整机的技术枢纽。

  • 上游依赖:需要高纯度、低缺陷的碳化硅衬底(行业典型供应商:天岳先进、天科合达(国内);Wolfspeed、Coherent(进口))和外延片。同时,需要高性能的 IGBT/SiC模块封装材料(如AMB陶瓷覆铜基板,行业典型供应商:博敏电子、富乐德(国内);罗杰斯(进口))、驱动芯片、无源器件等。
  • 下游客户:主要是新能源汽车(特别是800V高压平台)的Tier 1供应商和整车厂燃料电池系统集成商微型燃气轮机和离心式鼓风机制造商,以及航空、船舶等领域的特种动力系统企业。致瞻科技提供的不是单独的芯片或模块,而是集成了硬件与软件的电驱子系统,直接决定了终端设备的动力性能、能耗水平和可靠性。

与产业链其他环节的关系上:它是将上游SiC材料价值转化为下游能效提升的关键环节。没有这个环节,上游的衬底、外延只是原料,下游的电机无法实现高压化和小型化。因此,该环节的技术水平直接决定了整车或透平装备的“电驱动心脏”是否强劲高效

三、核心工序与技术依赖

一家专注于碳化硅电驱系统的企业(如致瞻科技),其关键研发与生产技术流程通常包含以下步骤(行业共识):

1. 系统架构与算法设计:基于客户需求(如功率等级、转速、散热条件),设计电驱系统的拓扑结构、控制策略和软件算法。典型参数包括开关频率(可达20-100kHz)、控制周期(微秒级)、母线电压(800V-1200V)。

2. SiC功率模块设计:设计ZiPACK这类模块,涉及内部芯片布局、互连技术(如高温烧结银、粗铝线键合)、热管理(如PinFin基板)和低杂散电感封装。典型要求是模块杂散电感需小于5nH,结温耐受能力达到175℃以上。

3. 驱动与保护电路开发:设计专门驱动SiC MOSFET的栅极驱动电路,具备快速开关、抗米勒效应、过流/过压/过温保护等功能。

4. 电驱系统的集成与测试:将功率模块、驱动板、控制板、电容、散热器等进行高密度集成,形成SiCTeX系列产品。关键测试包括双脉冲测试、满载效率测试(目标效率>99%)、电磁兼容测试、高加速寿命测试(HALT)等。

上游关键原材料和设备的典型来源:

材料/设备典型供应商(国产)典型供应商(进口)国产化程度
SiC衬底天岳先进、天科合达Wolfspeed、Coherent中高(6英寸量产成熟,8英寸在追赶)
SiC外延片东莞天域、瀚天天成昭和电工、意法半导体(自用)中高(国内产能快速扩张,品质接近国际水平)
烧结银/焊料先导电科、有研亿金Heraeus、Indium中等(高端烧结银仍依赖进口)
AMB陶瓷基板博敏电子、浙江精瓷罗杰斯(Rogers)、京瓷中高(国产替代进程加速,性能逐步达标)
封装与测试设备奥特维、ASM太平洋(国内)库力索法(K&S)、Disco中低(高端固晶、划片设备仍以进口为主)

致瞻科技的具体定位: 基于其专利数量(160件)和经营范围(包含“电力电子元器件制造”、“电机及其控制系统研发”),可以判断其不仅仅是一个系统集成商,而是向上游模块设计和封装环节进行了深入拓展。其核心竞争力在于 “SiC芯片-功率模块-电驱系统”的垂直整合能力,这种模式有助于更好地优化热、电、磁特性,实现更高的系统性能。127人的团队规模也符合一家以研发和设计为主导、部分制造外协或进行高度自动化生产的“轻资产”型技术公司特点。

四、竞争格局

在中国“核心元器件与数字硬件”这一赛道,竞争格局呈现出“哑铃型”特征:一端是少数巨头(如斯达半导、中车时代电气)在车规级IGBT/SiC模块领域占据主导;另一端是大量初创公司(4000余家)在特定细分领域(如特种电机驱动、MEMS传感器、连接器)进行差异化竞争。致瞻科技位于后者的高价值区,其直接竞争对手包括:

1. 斯达半导(Starpower):国内IGBT模块龙头,已批量出货车规级SiC模块,拥有强大的IDM模式和庞大客户群(典型客户:比亚迪、汇川技术)。规模远大于致瞻,尤其在大功率标准模块市场构成直接竞争。

2. 中车时代电气(CRRC Times Electric):背靠中车集团,是SiC产业链布局最全的国有企业之一,产品覆盖SiC芯片、模块、电驱系统。在轨道交通、电网等大型项目上具有绝对优势,正向新能源汽车和工业领域渗透。

3. 臻驱科技(Shanghai Qianche):同样成立于上海,专注新能源汽车电驱系统和功率半导体,主要产品包括电机控制器和SiC功率模块。其客户覆盖多家主流整车厂,与致瞻科技在客户和产品线上存在高度重叠。

在全国4023家同类企业中,竞争主要集中在以下几个维度:

  • 技术性能:功率模块的导通电阻、开关损耗、热阻、可靠性等指标。
  • 应用落地:能否通过车规级认证(如AEC-Q101),并成功进入主流整车厂供应链。
  • 成本控制:SiC器件成本依然偏高,良率控制和规模生产是降本关键。
  • 算法与软件:电驱系统的控制算法直接影响驾驶体验和能耗,是软件定义硬件的差异化能力。

在专利维度,致瞻科技160件的专利总量,显著高于行业中位数89件,表明其技术密度较高。考虑到公司成立于2019年,专利积累速度较快,这很可能与其在SiC模块封装和系统集成方面的创新有关,而非基础材料或芯片设计。这构成了其在技术护城河方面的直接证据。

五、护城河判断

基于现有数据,对致瞻科技的护城河进行逐条分析:

  • 技术壁垒较强。160件专利高于行业中位数71件,反映了一定的技术积累。主攻的SiC电驱系统是高壁垒领域,涉及功率半导体、电磁、热管理、控制算法等多个学科的交叉。专利方向很可能集中在低杂散电感封装结构、高效散热设计、高可靠性驱动电路等关键点上。但与斯达半导、中车时代等IDM巨头相比,其研发资源和产业链垂直整合深度尚有差距。
  • 客户壁垒中等偏高。核心元器件与数字硬件环节的客户验证周期极长。从送样到完成车规级认证通常需要1-2年,从定点到量产SOP还需要1-2年。一旦进入供应商名单,整车厂为保障供应链稳定,通常不会轻易更换,切换成本极高。致瞻科技官网披露已覆盖“新能源汽车、超级充储、AI电源、具身智能”四大领域,暗示其已获得部分头部客户定点,但具体客户名单和定点数量未披露,无法量化壁垒强度。
  • 规模壁垒中等。127人的团队规模,以行业标准看属于典型的“小而美”研发型团队。这个规模可以支撑高效的研发和项目管理,但难以支撑大规模的制造和全球化的客户服务。这既是优势(敏捷决策、专注研发),也是劣势(难以与拥有千人研发团队的巨头在项目数量上直接对抗)。其当前阶段更适合做“精品”和细分市场的“攻坚者”。
  • 认定价值较高。2023年第五批国家级专精特新“小巨人”企业认定,在政策环境上具有多重意义:(1)信用背书,获得国家级认可,有助于在融资、吸引人才、市场拓展中获取信任;(2)资源倾斜,更容易获得地方政府在用地、税收、项目申报等方面的支持;(3)市场信号,向潜在客户传递了自身在细分领域“专业化、精细化、特色化、新颖化”的信号。对于一家成立仅4年的未上市公司,这个认定是极其宝贵的无形资产。

六、风险与机会

  • 行业风险

1. SiC衬底供给与成本波动:当前全球车规级SiC衬底产能依然紧张,Wolfspeed、意法半导体等不断扩产,但供应瓶颈仍存在。若上游衬底价格下降不及预期,将直接影响SiC电驱系统的渗透速度和致瞻科技的盈利能力。

2. 技术路线替代风险:虽然SiC是800V高压平台的主流选择,但GaN(氮化镓)在中低压(650V以下)车载应用(如OBC、DCDC)上进展迅速。同时,硅基IGBT在成本和技术成熟度上依然具备巨大优势,短期内“多线并举”的竞争态势会挤压SiC的渗透率。

3. 下游需求波动风险:新能源汽车行业经历了爆发式增长后,增速已开始放缓。若整体市场需求疲软,整机厂的降成本压力会向上游传导,压缩致瞻科技这类组件商的利润空间。

  • 公司风险

1. 规模与商业验证风险:127人的团队和不足1500万的注册资本,在竞争激烈的汽车电子市场显得体量较小。其营收规模、盈利能力、在手订单等核心商业数据均未披露,无法判断其商业化落地的真实进展。

2. 大客户依赖隐忧:初创公司往往难以均衡获取多家头部客户,可能存在对少数核心客户高度依赖的风险。任何客户的订单波动都将对公司经营产生重大影响。该信息未披露,属于潜在风险。

3. 融资与现金流压力:SiC模块封装和电驱系统的研发、流片、认证需要巨额资金投入。目前未上市状态意味着其主要依赖风险投资,后续若融资不畅或盈利周期过长,可能面临现金流断裂风险。

  • 机会窗口

1. 高压化与快充普及:随着800V高压快充成为中高端新能源汽车标配,对高效、小体积SiC电驱系统的需求呈现爆发式增长。致瞻科技的技术布局与这一趋势高度契合,若能绑定2-3家主流的造车新势力或传统车企新能源品牌,有望实现跨越式增长。

2. AI基础设施的电力需求:公司官网提及业务覆盖“AI电源”。AI大模型训练对AI服务器及数据中心集群的供电效率提出了极高要求。采用SiC的高效率、高功率密度数字电源是解决数据中心能耗问题的关键方案之一。这是一个与汽车不重叠的、增长极快的蓝海市场,为致瞻科技打开了新的天花板。

本研报基于企业数据库字段及公开资料整理,仅供产业研究参考,不构成投资建议、商业背书或专精特新申报结果判断。涉及未披露的客户、收入、利润、产能、良率、市场份额等,本文不作推断。