天津金海通半导体设备股份有限公司

天津金海通半导体设备股份有限公司成立于2012年12月24日，董事长为崔学峰，公司于2023年3月3日在上海证券交易所上市，股票代码603061。作为一家高新技术企业，公司专注于半导体测试分选设备的研发、生产和销售，主要产品包括集成电路测试分选机，其技术指标达到国际先进水平。公司产品主要面向中国大陆、中国台湾、东南亚及欧美市场，致力于推动半导体测试设备的国产化进程。 金海通（603061.SH）近年来获得2025年国家级专精特新“小巨人”企业、2024年国家级高新技术企业等荣誉。公司在半导体测试分选设备领域保持技术优势，营业收入快速增长。随着行业规范化发展，公司在财务管理和合规运营方面展现出较强竞争力。 近期业绩表现亮眼，季度净利润同比增长221.54%，扣非净利润增长233.17%，经营活动现金流大幅改善。计划通过发行可转债募资不超过8.5亿元，用于半导体设备制造中心建设和技术研发等项目，以提升产能和创新能力。全资子公司取得土地使用权，将用于上海澜博半导体设备制造中心建设，预计建成后将增强测试分选机制造能力。

自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

天津华苑产业区物华道8号A106

天津金海通自动化设备制造有限公司