企业画像
更新：2024专利数量218 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
营收--净利润--员工152
行业方向新材料链条环节新材料 / 基础材料与工艺材料主导产品新型功能材料的研发、生产与销售
认定批次2022 第四批登记状态存续注册资本66,545.84万元
- 登记状态
- 存续
- 法定代表人
- 毛瑞源
- 注册资本
- 66,545.84万元
- 实缴资本
- 66,545.84万元
- 成立日期
- 1994-12-01
- 企业类型
- 股份有限公司（外商投资、上市）
- 企业规模
- 大型企业
- 员工规模
- 100-500人（中小企业参考）
- 推荐单位
- 上海市
- 首次认定年份
- 2022
- 大区
- 东部
- 产业带
- 长三角
- 登记机关
- 上海市市场监督管理局
- 最新年报年份
- 2024
企业简介
上海合晶硅材料股份有限公司成立于1994年12月1日，董事长为毛瑞源，公司于2024年2月8日在上海证券交易所上市，股票代码688584.SH。作为半导体硅外延片一体化制造商，公司具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力，主要产品为半导体硅外延片，用于制备功率器件和模拟芯片等，产品应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子等领域。公司客户包括多家知名晶圆代工厂和功率器件厂商，在半导体硅片领域具有市场影响力。 上海合晶（688584.SH）入选2024上海专精特新“小巨人”企业品牌价值榜，并获评2024年区/县级企业技术中心。作为少数具备全流程一体化生产能力的企业，其技术壁垒与客户壁垒深厚，客户覆盖多家顶级晶圆代工厂和功率器件厂商。半导体行业周期复苏带动业绩反弹，12英寸产品销量显著增长，产品结构持续升级。公司通过募资加码大硅片项目，叠加产能爬坡，为未来增长提供支撑。 近期，公司12英寸半导体大硅片产业化项目取得进展，拟募资用于该项目及补充流动资金。郑州合晶12英寸大硅片产线已基本全线跑通，预计投产，这将进一步拓展产品应用领域。第二期员工持股计划已完成股票购买，显示出对公司发展的信心。
经营范围
生产电子材料，销售自产产品，以及上述同类产品批发、进出口贸易（拍卖除外、涉及许可经营的凭许可证经营），道路普通货物运输。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
注册地址
上海市松江区石湖荡镇长塔路558号
曾用名
上海合晶硅材料有限公司, 晶华电子材料有限公司, 上海晶华电子科技有限公司
基础信息
- 企业名称
- 上海合晶硅材料股份有限公司
- 地区
- 上海市 · 上海市 · 松江区
- 行业方向
- 新材料
- 细分行业
- 半导体硅外延片
- 产业链位置
- 新材料 / 基础材料与工艺材料
- 主要产品/业务
- 新型功能材料的研发、生产与销售
站内检索路径
企业对标
按地区、行业、批次查看同类企业和研报样本。
企业研报
阅读产业链环节、公开证据、申报材料和后续观察点。
专题路径
从企业字段进入区域、行业、批次和申报材料专题。
申报工作台
把企业画像转成材料清单、评分口径和中英文检索入口。
权威核验
外部链接用于核验政策、主体登记、专利和企业官网信息。
申报材料对照
测评材料映射 →| 材料口径 | 本页字段 | 准备材料 | 站内专题 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径 | 企业简介、营业执照、平台填报信息 | 申报条件 · 一致性核验 |
| 申请书 | 主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置 | 申请书正文、主导产品说明、附件目录 | 申请书填写 · 官方模板 |
| 财务审计 | 营收、净利润、员工规模、研发投入 | 审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集 | 财务指标 · 核验总表 |
| 知识产权 | 专利字段已收录、研发项目、技术壁垒 | I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表 | 专利核验 · 研发费用 |
| 产业链 | 产业链位置已收录、主导产品、客户场景 | 关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料 | 产业链证明 · 企业研报 |
| 复核与更新 | 第四批、年度信息、经营和研发变化 | 复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明 | 复核材料 · 年度更新 |
关联专题与研报路径
| 口径 | 站内栏目 | 阅读用途 |
|---|---|---|
| 地区 | 上海市企业档案 · 上海市研报归档 · 上海市专精特新小巨人企业名单 | 核验同区域企业分布、产业集群和研报样本。 |
| 行业 | 新材料企业档案 · 新材料研报归档 · 新材料专精特新小巨人企业 | 对照同产业方向企业的产品、专利和产业链位置。 |
| 批次 | 第四批研报归档 · 第四批专精特新小巨人名单 | 对照同一认定周期的地区和行业结构。 |
| 企业研报 | 上海合晶硅材料股份有限公司：产业链环节与公开资料分析 | 阅读企业产业链拆解、公开证据和后续观察点。 |
| 申报核验 | 2026政策变化 · 申报条件 · 申请书填写 · 财务指标 · 产业链位置证明 · 数据一致性 · 年度信息更新 · 知识产权核验 | 把企业字段放回政策口径和材料清单中检查。 |
登记与经营信息
数据一致性 →| 字段 | 公开信息 | 核验用途 |
|---|---|---|
| 登记状态 | 存续 | 企业当前公开登记状态。 |
| 法定代表人 | 毛瑞源 | 用于核验主体信息和申请书基础字段。 |
| 注册资本 | 66,545.84万元 | 结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。 |
| 实缴资本 | 66,545.84万元 | 公开字段为空时不作推断。 |
| 成立日期 | 1994-12-01 | 用于判断经营年限和成长阶段。 |
| 企业类型 | 股份有限公司（外商投资、上市） | 用于识别主体性质和股权结构线索。 |
| 经营期限 | 1994-12-01 至 无固定期限 | 用于核验企业持续经营信息。 |
| 登记机关 | 上海市市场监督管理局 | 用于回到企业信用信息口径核验。 |
| 纳税人资格 | 一般纳税人 | 用于辅助核验财务和税务口径。 |
| 最新年报 | 2024 | 用于判断公开年报信息新旧。 |
| 英文名称 | Wafer Works (Shanghai) Co., Ltd. | 用于检索外文公开资料和官网信息。 |
| 企业官网 | www.waferworks.com.cn | 用于核验产品、业务和联系方式。 |
| 国标行业 | 制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子元件及电子专用材料制造 / 电子专用材料制造 | 用于对照统计行业和申报行业口径。 |
| 补充行业 | 信息技术 / 电子 / 半导体 / 半导体材料制造 | 用于观察更细的产品或服务方向。 |
行业分类
- 细分行业
- 半导体硅外延片
- 国标行业门类
- 制造业
- 国标行业大类
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 国标行业中类
- 电子元件及电子专用材料制造
- 国标行业小类
- 电子专用材料制造
- 行业门类补充
- 信息技术
- 行业大类补充
- 电子
- 行业中类补充
- 半导体
- 行业小类补充
- 半导体材料制造
认定批次
| 年份 | 批次 | 状态 | 来源标题 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 第四批 | 有效 | 2022年第四批专精特新“小巨人”企业认定名单 |
资金与规模
| 年份 | 营收 | 净利润 | 员工 | 上市状态 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | -- | -- | 152 | 未上市 |
专利与产业链
| 年份 | 专利数量 | 专利说明 |
|---|---|---|
| 2026 | 218 | 专利检索入口已补充 |
| 2024 | 218 | ≥5件（认定标准下限） |
- 新材料基础材料与工艺材料关键环节
企业研报
上海市公开来源 3
上海合晶硅材料股份有限公司：产业链环节与公开资料分析
上海合晶硅材料股份有限公司，上海市 · 新材料方向，关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。