烟台德邦科技股份有限公司

烟台德邦科技股份有限公司成立于2003年1月23日，董事长为解海华，于2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市，股票代码688035。公司主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等产品，为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及技术服务。 德邦科技（688035.SH）近年来获得2024年国家级高新技术企业、2024年国家级专精特新“小巨人”企业、2025年省级企业技术中心等荣誉。该公司依托山东省新材料产业政策支持，在电子封装材料领域展现出技术积累优势，其智能化改造实践为化工行业提供了示范案例。 近期，德邦科技公布了2025年年度权益分派方案，每股派发现金红利0.15元，股权登记日为5月28日，除权除息日为5月29日。国家集成电路基金近期减持公司股份，持股比例从13.65%降至11.90%，此次减持属于此前披露的计划，不会导致公司控股股东及实际控制人变化。此外，公司在长江存储的高导热界面材料已实现小批量供货，主要应用于企业级SSD封装环节，同时还有其他封装材料在测试验证阶段。

一般项目：研发、生产、销售：应用于集成电路、半导体、电子组装、高效新能源、先进制造等领域的封装材料、导电材料、导热材料、电磁屏蔽材料、结构粘合材料、密封材料等新材料产品，并提供与产品相关的技术咨询与服务、应用与整体解决方案、关联设备等；经营相关货物或技术进出口业务；厂房租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号（C-41小区）

烟台德邦科技有限公司, 烟台德邦电子科技有限公司