深圳市哈德胜精密科技股份有限公司

深圳市哈德胜精密科技股份有限公司成立于2011年11月14日，董事长为文莲。公司专注于高精密模切圆刀和自动化圆刀模切设备的研发生产，业务涵盖消费电子、新能源、电子标签、印刷包装、医疗卫生等领域。公司注重技术创新，拥有251项专利及软件著作权，研发团队具备丰富的专业经验。 深圳市哈德胜精密科技股份有限公司近年来获得2025年国家级专精特新'小巨人'企业、2024年省级专精特新中小企业和2023年国家级高新技术企业等荣誉。该公司作为智能设备制造服务商，在龙华区数字经济发展中发挥重要作用，提供具有自主研发技术的RFID标签设备和智能生产设备，推动工业数字化生产。 近期，哈德胜发布年度业绩报告显示，公司营收实现增长但出现亏损，业务聚焦于智能自动化设备和精密模具领域。

一般经营项目是：模具、刀具、智能机械设备、自动化智能设备及其零配件的研发设计、销售、出租；胶粘品、保护膜、垫圈、减震片、防尘垫、标签、箔片等光学膜片、金属箔片、光电产品原材料及产品的销售；股权投资;国内贸易;货物及技术进出口.，许可经营项目是：模具、刀具、智能机械设备、自动化智能设备及其零配件的生产、维修；胶粘品、保护膜、垫圈、减震片、防尘垫、标签、箔片等光学膜片、金属箔片、光电产品原材料及产品的生产；二类医疗器械的销售；口罩的生产与销售。口罩机及配套刀具机械配件的生产销售。

深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道326号A1栋401（1-5层）

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