企业画像
更新：2025专利数量242 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
营收--净利润--员工1766
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件主导产品专精特新产品的研发、生产与销售
认定批次2020 第二批登记状态存续注册资本60,000万元
- 登记状态
- 存续
- 法定代表人
- 梁大钟
- 注册资本
- 60,000万元
- 实缴资本
- 60,000万元
- 成立日期
- 2013-05-22
- 企业类型
- 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
- 企业规模
- 大型企业
- 员工规模
- 100-500人（中小企业参考）
- 推荐单位
- 广东省
- 首次认定年份
- 2020
- 大区
- 东部
- 产业带
- 粤港澳/珠三角
- 登记机关
- 东莞市市场监督管理局
- 最新年报年份
- 2025
企业简介
广东气派科技有限公司成立于2013年5月，法定代表人梁大钟，公司位于广东省东莞市。作为一家专注于集成电路领域的企业，主要从事测试封装以及集成电路的研发和设计业务。公司在技术创新方面表现活跃，拥有多项专利技术，包括基于全自动贴膜机的贴膜工艺、TO247封装结构、射频线缆的防护装置以及半导体封装结构等，展现了其在集成电路封装测试领域的技术积累。 广东气派科技有限公司近年来获得国家级高新技术企业、省级企业技术中心和省级先进级智能工厂等荣誉。该公司在集成电路封装测试领域深耕近二十年，形成了超过300种封装形式，成为华南地区具有技术积累的企业之一。随着消费电子市场复苏，广东气派科技凭借在先进封装领域的技术优势，业务呈现向好态势。
经营范围
集成电路的研发、测试封装、设计、销售；货物进出口、技术进出口；物业租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址
东莞市石排镇气派科技路气派大厦
曾用名
-
基础信息
- 企业名称
- 广东气派科技有限公司
- 地区
- 广东省 · 东莞市 · -
- 行业方向
- 新一代信息技术
- 细分行业
- 半导体与集成电路
- 产业链位置
- 电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件
- 主要产品/业务
- 专精特新产品的研发、生产与销售
站内检索路径
企业对标
按地区、行业、批次查看同类企业和研报样本。
企业研报
阅读产业链环节、公开证据、申报材料和后续观察点。
专题路径
从企业字段进入区域、行业、批次和申报材料专题。
申报工作台
把企业画像转成材料清单、评分口径和中英文检索入口。
权威核验
外部链接用于核验政策、主体登记、专利和企业官网信息。
申报材料对照
测评材料映射 →| 材料口径 | 本页字段 | 准备材料 | 站内专题 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径 | 企业简介、营业执照、平台填报信息 | 申报条件 · 一致性核验 |
| 申请书 | 主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置 | 申请书正文、主导产品说明、附件目录 | 申请书填写 · 官方模板 |
| 财务审计 | 营收、净利润、员工规模、研发投入 | 审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集 | 财务指标 · 核验总表 |
| 知识产权 | 专利字段已收录、研发项目、技术壁垒 | I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表 | 专利核验 · 研发费用 |
| 产业链 | 产业链位置已收录、主导产品、客户场景 | 关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料 | 产业链证明 · 企业研报 |
| 复核与更新 | 第二批、年度信息、经营和研发变化 | 复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明 | 复核材料 · 年度更新 |
关联专题与研报路径
| 口径 | 站内栏目 | 阅读用途 |
|---|---|---|
| 地区 | 广东省企业档案 · 广东省研报归档 · 广东省专精特新小巨人企业名单 | 核验同区域企业分布、产业集群和研报样本。 |
| 行业 | 新一代信息技术企业档案 · 新一代信息技术研报归档 · 新一代信息技术专精特新小巨人企业 | 对照同产业方向企业的产品、专利和产业链位置。 |
| 批次 | 第二批研报归档 · 第二批专精特新小巨人名单与行业分布 | 对照同一认定周期的地区和行业结构。 |
| 企业研报 | 广东气派科技有限公司：半导体与集成电路、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案 | 阅读企业产业链拆解、公开证据和后续观察点。 |
| 申报核验 | 2026政策变化 · 申报条件 · 申请书填写 · 财务指标 · 产业链位置证明 · 数据一致性 · 年度信息更新 · 知识产权核验 | 把企业字段放回政策口径和材料清单中检查。 |
登记与经营信息
数据一致性 →| 字段 | 公开信息 | 核验用途 |
|---|---|---|
| 登记状态 | 存续 | 企业当前公开登记状态。 |
| 法定代表人 | 梁大钟 | 用于核验主体信息和申请书基础字段。 |
| 注册资本 | 60,000万元 | 结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。 |
| 实缴资本 | 60,000万元 | 公开字段为空时不作推断。 |
| 成立日期 | 2013-05-22 | 用于判断经营年限和成长阶段。 |
| 企业类型 | 有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） | 用于识别主体性质和股权结构线索。 |
| 经营期限 | 2013-05-22 至 无固定期限 | 用于核验企业持续经营信息。 |
| 登记机关 | 东莞市市场监督管理局 | 用于回到企业信用信息口径核验。 |
| 纳税人资格 | 一般纳税人 | 用于辅助核验财务和税务口径。 |
| 最新年报 | 2025 | 用于判断公开年报信息新旧。 |
| 英文名称 | Guangdong Chippacking Technology Co., Ltd. | 用于检索外文公开资料和官网信息。 |
| 企业官网 | https://www.chippacking.com | 用于核验产品、业务和联系方式。 |
| 国标行业 | 制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子器件制造 / 集成电路制造 | 用于对照统计行业和申报行业口径。 |
| 补充行业 | 信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路封测 | 用于观察更细的产品或服务方向。 |
行业分类
- 细分行业
- 半导体与集成电路
- 国标行业门类
- 制造业
- 国标行业大类
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 国标行业中类
- 电子器件制造
- 国标行业小类
- 集成电路制造
- 行业门类补充
- 信息技术
- 行业大类补充
- 电子
- 行业中类补充
- 半导体
- 行业小类补充
- 集成电路封测
认定批次
| 年份 | 批次 | 状态 | 来源标题 |
|---|---|---|---|
| 2020 | 第二批 | 有效 | 2020年第二批专精特新“小巨人”企业认定名单 |
资金与规模
| 年份 | 营收 | 净利润 | 员工 | 上市状态 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | -- | -- | 1766 | 未上市 |
专利与产业链
| 年份 | 专利数量 | 专利说明 |
|---|---|---|
| 2026 | 242 | 专利检索入口已补充 |
| 2024 | 242 | ≥5件（认定标准下限） |
- 电子信息与数字技术核心元器件与数字硬件关键环节
企业研报
广东省公开来源 3
广东气派科技有限公司：半导体与集成电路、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案
广东气派科技有限公司主营集成电路的封装测试与设计业务，在“电子信息与数字技术”产业链中定位在“核心元器件与数字硬件”环节，专注于将晶圆裸片加工为成品芯片并提供测试服务。公司在华南地区积累了近二十年行业经验，目前拥有超...