企业档案 · 江苏省

苏州科阳半导体有限公司

江苏省 · 苏州市 · 相城区 · 新一代信息技术 · 半导体器件的研发、生产与销售

认定批次2025 第七批有效
专利数量125 件2026
注册资本45,505.35万元2010-07-06
产业链位置核心元器件与数字硬件电子信息与数字技术

企业画像

更新:2024
创新能力
专利数量125 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
经营成长
营收--净利润--员工436
产业链位置
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件主导产品半导体器件的研发、生产与销售
认定与登记
认定批次2025 第七批登记状态在业注册资本45,505.35万元
登记状态
在业
法定代表人
李永智
注册资本
45,505.35万元
实缴资本
45,505.35万元
成立日期
2010-07-06
企业类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
企业规模
中型企业
员工规模
100-500人(中小企业参考)
推荐单位
江苏省
首次认定年份
2025
大区
东部
产业带
长三角
登记机关
苏州工业园区行政审批局
最新年报年份
2024
企业简介

苏州科阳半导体有限公司成立于2010年7月,董事长为李永智。公司专注于晶圆级封装测试服务,拥有4吋至12吋全尺寸晶圆级封装产品线,具备TSV、WLCSP、Bumping等封装技术。产品包括CIS传感器和5G滤波器芯片,应用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域。公司已申请222件专利,获得55件发明专利和80件实用新型专利授权,并注册30件商标。 苏州科阳半导体有限公司荣获2025年国家级专精特新“小巨人”企业、2025年省级专精特新中小企业和2024年国家级高新技术企业称号。作为晶圆级封装测试服务领域的专业企业,该公司在苏相合作区扩建项目提升了集成电路高端封装水平,在传感器和滤波器细分领域具有显著优势,并拥有全尺寸晶圆级封装产品线及多种封装技术能力。 近期,硕贝德披露其持有科阳半导体7.24%的股份,显示出资本市场对该公司的持续关注。

经营范围

半导体集成电路产品的设计、研发、制造及封装测试服务,生产、销售发光二极管,自营和代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

注册地址

苏州市漕湖街道方桥路568号

曾用名

苏州科阳光电科技有限公司

基础信息

企业名称
苏州科阳半导体有限公司
地区
江苏省 · 苏州市 · 相城区
行业方向
新一代信息技术
细分行业
半导体设备
产业链位置
电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件
主要产品/业务
半导体器件的研发、生产与销售

站内检索路径

申报材料对照

测评材料映射 →
材料口径本页字段准备材料站内专题
基础信息企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径企业简介、营业执照、平台填报信息申报条件 · 一致性核验
申请书主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置申请书正文、主导产品说明、附件目录申请书填写 · 官方模板
财务审计营收、净利润、员工规模、研发投入审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集财务指标 · 核验总表
知识产权专利字段已收录、研发项目、技术壁垒I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表专利核验 · 研发费用
产业链产业链位置已收录、主导产品、客户场景关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料产业链证明 · 企业研报
复核与更新第七批、年度信息、经营和研发变化复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明复核材料 · 年度更新

关联专题与研报路径

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登记与经营信息

数据一致性 →
字段公开信息核验用途
登记状态在业企业当前公开登记状态。
法定代表人李永智用于核验主体信息和申请书基础字段。
注册资本45,505.35万元结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。
实缴资本45,505.35万元公开字段为空时不作推断。
成立日期2010-07-06用于判断经营年限和成长阶段。
企业类型有限责任公司(自然人投资或控股)用于识别主体性质和股权结构线索。
经营期限2010-07-06 至 2030-07-05用于核验企业持续经营信息。
登记机关苏州工业园区行政审批局用于回到企业信用信息口径核验。
纳税人资格一般纳税人用于辅助核验财务和税务口径。
最新年报2024用于判断公开年报信息新旧。
英文名称Suzhou Keyang Semiconductor Technology Co., Ltd.用于检索外文公开资料和官网信息。
企业官网https://www.keyangsemi.com用于核验产品、业务和联系方式。
国标行业制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业用于对照统计行业和申报行业口径。
补充行业信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路封测用于观察更细的产品或服务方向。

行业分类

细分行业
半导体设备
国标行业门类
制造业
国标行业大类
计算机、通信和其他电子设备制造业
国标行业中类
-
国标行业小类
-
行业门类补充
信息技术
行业大类补充
电子
行业中类补充
半导体
行业小类补充
集成电路封测

认定批次

年份批次状态来源标题
2025第七批有效2025年第七批专精特新“小巨人”企业认定名单

资金与规模

年份营收净利润员工上市状态
2024----436未上市

专利与产业链

年份专利数量专利说明
2026125专利检索入口已补充
2024125≥5件(认定标准下限)
  • 电子信息与数字技术核心元器件与数字硬件
    关键环节

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