池州华宇电子科技股份有限公司

池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，董事长为彭勇。公司专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务和芯片成品测试服务。在封装领域拥有多芯片组件封装、三维叠芯封装、球栅阵列封装等核心技术，测试领域覆盖多种尺寸晶圆和芯片测试方案。产品应用于5G通讯、汽车电子、工业控制、消费类产品和智能家居等领域。公司在深圳、无锡、合肥设有研发和制造子公司，提供技术服务和产业链支持。 池州华宇电子科技股份有限公司2024年获评国家级高新技术企业，2025年入选省级企业技术中心和省级专精特新中小企业。该公司在中高端封装市场具有成本与交付产能双重优势，海外出口额占总销售额30%左右。池州海关通过保税手册模式支持企业优化进口料件存储和出口通关效率，提升国际业务运营能力。 公司近期收到北交所第三轮审核问询函，重点针对毛利率合理性、固定资产核算及收入确认等核心事项要求补充说明。在技术研发方面，其自主开发的三维叠芯封装技术因与高校合作项目名称相同引发质疑，同时专利转让费信息披露存在不一致情况。2025年业绩报告显示，公司营收与净利润实现双增长，主营业务保持稳定发展态势。

集成电路封装、测试，集成电路研发与销售，半导体引线框架、半导体材料、设备与电子元器件的研发、生产与销售，自营和代理各类商品和技术进出口 （国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。

安徽省池州市经济技术开发区凤凰路106号

池州华宇电子科技有限公司, 池州泰美达电子有限公司