安徽格恩半导体有限公司

格恩半导体（安徽）股份有限公司成立于2021年8月，董事长为阚宏柱。公司专注于氮化镓激光芯片的研发与生产，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力。产品应用于激光加工、激光医疗、激光显示、车载照明、通讯传感等领域。 格恩半导体（安徽）股份有限公司荣获2025年国家级潜在独角兽企业、2025年国家级专精特新“小巨人”企业和2025年省级创新型企业称号。该公司由100多位来自海内外化合物半导体领域的专业人才组成团队，总投资额20亿元，现已申请专利500余项，其中发明专利占比90%以上，具备覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、芯片制造、封装测试等全系列工程技术能力及量产制造能力。该公司在氮化镓激光芯片领域攻克了一系列技术难点，成为国内可以规模量产氮化镓激光芯片的企业，产品关键性能指标已达到国外同类产品的先进水平。 近期完成新一轮10亿元融资，重点投向氮化镓激光芯片领域，用于技术研发与产能扩张，该笔融资由多家投资机构参与。作为六安科技领军企业，参与了沪六科技合作交流活动，展示了在科技创新方面的成果。

一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件制造；光电子器件制造；电子专用材料制造；新材料技术研发；电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；工程和技术研究和试验发展；电子专用材料销售；电子产品销售；信息技术咨询服务；以自有资金从事投资活动；货物进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）许可项目：危险化学品经营（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

安徽省六安市金安区巢湖路288号

安徽格恩半导体有限公司