黑芝麻智能科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司成立于2021年2月8日，法定代表人为潘辉，公司于2024年8月8日在香港交易所主板上市，股票代码为02533.HK。作为车规级智能汽车计算芯片及解决方案供应商，公司专注于提供辅助驾驶、智能座舱、先进成像及互联等关键技术。黑芝麻智能已推出华山系列高算力芯片和武当系列跨域计算芯片，通过自主研发的IP核、算法和SoC解决方案，为智能汽车领域提供全栈式技术支持。公司在武汉、硅谷、上海等地设有研发及销售中心，拥有超过1000名员工。 黑芝麻智能作为国家级高新技术企业和专精特新“小巨人”企业，在智能汽车计算芯片领域展现出强劲的技术实力。公司受益于新能源汽车智能化趋势，其华山系列芯片在比亚迪、吉利等主流车企的渗透率显著提升。黑芝麻智能通过自主研发的3L安全架构和BaRT工具链解决了大模型应用与车端硬件的性能瓶颈，在物理AI时代确立了技术优势。面对自动驾驶芯片市场需求，公司计划推出性能超越国际竞品的新一代芯片，展现了本土企业在技术创新上的突破能力。 近期完成了3354.46万股新股的配售发行工作，每股定价18.88港元，该笔交易占扩大后股本约4.71%。此前计划与无极资本合作的6.33亿港元融资项目出现变动，虽然相关认购协议仍有效，但原配售代理中金公司和华泰国际已终止合作。

一般项目：软件开发,集成电路芯片设计及服务,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,集成电路芯片及产品销售,仪器仪表销售,智能车载设备销售,人工智能硬件销售,计算机软硬件及辅助设备批发,计算机软硬件及辅助设备零售,企业管理咨询,货物进出口,技术进出口。（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

湖北省武汉市东湖风景区黄鹂路88号听涛管理处办公楼内1楼112室

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