弘润半导体（苏州）有限公司

弘润半导体（苏州）有限公司成立于2020年9月，法定代表人为李维繁星。公司专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试，开发具有自主知识产权的关键测试设备，形成存储器芯片封装测试产研一体化平台。业务涵盖存储器芯片封装测试服务、汽车电子及中高端SOC芯片测试服务、集成电路测试设备研发、集成电路测试软硬件开发、工程验证服务。 弘润半导体（苏州）有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、省级上云企业。该公司专注于存储器专用芯片及中高端SOC芯片封装测试，是国内少数能提供车规级eMMC芯片成熟测试生产解决方案的企业。苏州地区的光子产业政策支持和创新环境为弘润半导体提供了良好的发展平台，使其在存储器芯片封装测试领域形成技术优势。

许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；电子元器件批发；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；仪器仪表修理；模具制造；模具销售；软件开发；软件销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；机械设备租赁；租赁服务（不含许可类租赁服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

常熟市碧溪街道通港路58号10幢

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