苏州尊恒半导体科技有限公司

苏州尊恒半导体科技有限公司成立于2019年11月，法定代表人为孙彩霞。公司专注于半导体封装设备制造，提供晶圆级封装、2.5D封装、系统级封装、倒装芯片封装及引线键合封装等技术解决方案。公司拥有7000平米洁净装配车间和1800平米机加工车间，配备标准实验室和百级无尘室。研发团队由70余名资深工程师组成，涵盖研发、设计、工艺等多个专业部门，并聘请了具有15-30年行业经验的技术专家参与指导。 苏州尊恒半导体科技有限公司荣获国家级专精特新‘小巨人’企业、国家级科技型中小企业和省级专精特新中小企业等荣誉。该公司在半导体湿制程设备领域具有重要地位，自主研发的高密度封装设备入选省级首台（套）重大装备，填补了国内空白。公司拥有近百项专利，技术团队由20多年行业经验的专家组成，在晶圆级封装电镀设备领域持续创新。其晶圆镀液快速降温技术专利提升了生产效率和产品质量，并积极参与行业高峰论坛，推动技术交流与合作。

半导体科技、光电科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务；自动化设备及配件的研发、制造、销售、维修；软件的开发、销售；电子材料、五金电器、电气配件、半导体材料、电子产品、过滤器材、工具、金属材料、化工产品及原料（不含危险化学品及易制毒化学品）的销售；货物及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

昆山市玉山镇新城南路515号8号房

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