天水华洋电子科技股份有限公司

天水华洋电子科技股份有限公司成立于2009年7月，董事长为康小明。公司专注于半导体集成电路引线框架的研发、设计、制造和销售，同时提供相关技术服务。业务范围还包括半导体集成电路载板/BGA基板的研发制造，以及引线框架模具的设计销售。公司采用高速冷冲压和光学蚀刻两种生产工艺，具备年产60多亿只冲压产品和70多亿只蚀刻产品的生产能力，主要产品覆盖SOP、DIP、SSOP、TSSOP、QFN、DFN、QFP等系列。其蚀刻技术开发的小型化、薄型化、高集成度产品在性能方面达到国际水平。 天水华洋电子科技股份有限公司近年来获得国家级高新技术企业、国家级知识产权示范企业以及省级专精特新中小企业等荣誉。该公司在半导体集成电路引线框架领域具备技术优势，其小型化、薄型化、高集成度产品性能达到国际水平。 公司成功入选国家知识产权示范企业创建名单，成为天水市此次唯一入选企业，凸显其在知识产权领域的领先地位。一季度抓住行业复苏机遇，与江苏长电科技等企业合作订单激增300%，带动整体产能提升，实现产值6000万元同比增长10%。核心产品研发取得突破性进展，目前拥有有效发明专利31件，其中高价值专利9件，为后续发展奠定技术基础。

一般项目：人工智能应用软件开发；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；电子元器件制造；其他电子器件制造；光电子器件制造；光电子器件销售；集成电路芯片及产品销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；再生资源加工；金属制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

天水经济技术开发区社棠工业园

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