深圳市鸿富诚新材料股份有限公司

深圳市鸿富诚新材料股份有限公司成立于2003年5月，董事长为孙爱祥。公司专注于先进热管理材料及EMC材料的研发、制造与销售，产品应用于AI大功率芯片、光模块、数据中心、5G通信、汽车智驾等领域，开发了取向石墨烯导热垫片、取向碳纤维垫片等特色产品。公司在热管理材料领域制定了多项企业及行业标准，并通过了ISO9001等多项管理体系认证。 深圳市鸿富诚新材料股份有限公司2025年入选国家级高新技术企业，2025年获评省级制造业单项冠军企业，2024年成为省级专精特新中小企业。该公司在热管理材料领域具备技术优势，是少数能够量产石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业，其创新取向技术使产品导热性能突出。在行业规范化发展背景下，该公司通过完整产业链布局，产品广泛应用于多个新兴领域，契合当前科技产业升级趋势。 近期冲刺创业板IPO的申请已被深交所受理，计划募资12.2亿元用于多个项目及补充流动资金，由华源证券担任保荐机构。公司核心技术产品金属碳基复合材料站上AI芯片供应链风口，但核心技术人员未持股且知识产权风险未明确说明，引发市场关注。作为国家级专精特新企业，其研发费用率显著高于行业水平，已形成以石墨烯导热垫片和金属碳基复合材料为核心的技术体系。

屏蔽材料的研发及销售；导热材料的研发及销售；吸波材料的研发及销售；超导热元器件的研发及销售；国内商业、物资供销业；货物及技术进出口。（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需。前置审批项目）。公司应当在登记的经营范围内从事活动。 屏蔽材料的生产；导热材料的生产；吸波材料的生产；超导热元器件的生产。

深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层；腾丰四路11号A栋、B栋三层

深圳市鸿富诚屏蔽材料有限公司