强一半导体（苏州）股份有限公司

强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月28日，董事长为周明，公司于2025年12月30日在科创板上市，股票简称为强一股份，代码为688809.SH。公司专注于半导体芯片测试探针卡的研发与生产，在苏州工业园区设立总部，并在上海、南通、合肥设有子公司。作为该领域的代表性企业，强一半导体拥有专业的技术团队，完成了高端MEMS探针卡的研发及量产工作。 强一股份（688809.SH）获得2025年国家级潜在独角兽企业、2025年省级专精特新中小企业和2024年国家级高新技术企业等荣誉。在半导体芯片测试探针卡领域，该公司展现出强劲的增长势头，2026年一季度营收同比增长229.39%，净利润增长697.60%，股价创下历史新高。苏州工业园区的产业集聚效应为该公司提供了良好的发展环境，其技术研发能力在行业内具有竞争优势。 近期，强一股份在半导体探针卡领域持续发力，计划在合肥投资约10亿元建设制造基地项目，以解决产能瓶颈并提升市场竞争力。受益于AI算力需求爆发，公司业绩显著提升，1-2月合并营业收入同比增长157.90%，高端MEMS探针卡业务增长迅猛。此外，公司2025年归母净利润同比上升69.43%，探针卡业务市场份额在全球排名第六，展现出较强的技术实力和市场地位。

研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

苏州工业园区东长路88号S3幢

强一半导体（苏州）有限公司