企业档案 · 江苏省

江苏纳沛斯半导体有限公司

江苏省 · 淮安市 · 清江浦区 · 新一代信息技术 · 半导体器件的研发、生产与销售

认定批次2024 第六批有效
专利数量--2024
注册资本9,599.81万美元2014-06-13
产业链位置核心元器件与数字硬件电子信息与数字技术

企业画像

更新:2024
创新能力
专利数量-- 件研发投入--专利说明≥5件(认定标准下限)
经营成长
营收--净利润--员工387
产业链位置
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件主导产品半导体器件的研发、生产与销售
认定与登记
认定批次2024 第六批登记状态在业注册资本9,599.81万美元
登记状态
在业
法定代表人
袁泉
注册资本
9,599.81万美元
实缴资本
9,599.81万美元
成立日期
2014-06-13
企业类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
企业规模
中型企业
员工规模
100-500人(中小企业参考)
推荐单位
江苏省
首次认定年份
2024
大区
东部
产业带
长三角
登记机关
淮安市市场监督管理局
最新年报年份
2024
企业简介

江苏纳沛斯半导体有限公司成立于2014年6月,董事长为郭健。公司是晶圆凸块封装测试领域的高科技企业,主营业务包括8英寸和12英寸显示驱动芯片先进封装及测试服务,涵盖Au Bump、CP、COG、COF等技术;同时提供射频、电源管理、开关及存储芯片等晶圆级先进封装及测试服务,涉及Cu Bump、Solder Bump、RDL、CP、DPS等工艺。公司技术体系融合了韩国及台湾地区的先进经验,形成了自主创新能力。 江苏纳沛斯半导体有限公司近年来获得国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业和省级先进级智能工厂等荣誉。作为晶圆凸块封装测试领域的高科技企业,该公司在淮安工业园区建立了现代化厂房,专注于显示驱动芯片的封装测试服务,涵盖多种先进技术工艺。通过推进人才本土化建设,江苏纳沛斯半导体有限公司形成了自主创新能力,在半导体封装测试领域具备技术优势。

经营范围

开发、设计、生产、加工半导体晶圆凸块及相关产品;封装、测试半导体相关产品,并提供相关的研发、设计、检测、可靠性实验、测试及模拟的技术服务;销售本公司自产产品及半导体相关设备、附件、配件及原辅材料,自营和代理各类商品及技术的进出口业务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

注册地址

淮安工业园区发展西道18号

曾用名

-

基础信息

企业名称
江苏纳沛斯半导体有限公司
地区
江苏省 · 淮安市 · 清江浦区
行业方向
新一代信息技术
细分行业
半导体设备
产业链位置
电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件
主要产品/业务
半导体器件的研发、生产与销售

站内检索路径

申报材料对照

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基础信息企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径企业简介、营业执照、平台填报信息申报条件 · 一致性核验
申请书主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置申请书正文、主导产品说明、附件目录申请书填写 · 官方模板
财务审计营收、净利润、员工规模、研发投入审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集财务指标 · 核验总表
知识产权专利字段已收录、研发项目、技术壁垒I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表专利核验 · 研发费用
产业链产业链位置已收录、主导产品、客户场景关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料产业链证明 · 企业研报
复核与更新第六批、年度信息、经营和研发变化复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明复核材料 · 年度更新

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登记与经营信息

数据一致性 →
字段公开信息核验用途
登记状态在业企业当前公开登记状态。
法定代表人袁泉用于核验主体信息和申请书基础字段。
注册资本9,599.81万美元结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。
实缴资本9,599.81万美元公开字段为空时不作推断。
成立日期2014-06-13用于判断经营年限和成长阶段。
企业类型有限责任公司(外商投资、非独资)用于识别主体性质和股权结构线索。
经营期限2014-06-13 至 2064-06-12用于核验企业持续经营信息。
登记机关淮安市市场监督管理局用于回到企业信用信息口径核验。
纳税人资格一般纳税人用于辅助核验财务和税务口径。
最新年报2024用于判断公开年报信息新旧。
英文名称Jiangsunepes Semiconductor Co., Ltd.用于检索外文公开资料和官网信息。
企业官网https://www.jsnepes.com.cn用于核验产品、业务和联系方式。
国标行业制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子器件制造 / 半导体分立器件制造用于对照统计行业和申报行业口径。
补充行业信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路制造用于观察更细的产品或服务方向。

行业分类

细分行业
半导体设备
国标行业门类
制造业
国标行业大类
计算机、通信和其他电子设备制造业
国标行业中类
电子器件制造
国标行业小类
半导体分立器件制造
行业门类补充
信息技术
行业大类补充
电子
行业中类补充
半导体
行业小类补充
集成电路制造

认定批次

年份批次状态来源标题
2024第六批有效2024年第六批专精特新“小巨人”企业认定名单

资金与规模

年份营收净利润员工上市状态
2024----387未上市

专利与产业链

年份专利数量专利说明
2024--≥5件(认定标准下限)
  • 电子信息与数字技术核心元器件与数字硬件
    关键环节

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