深圳中科四合科技有限公司

深圳中科四合科技有限公司成立于2014年10月30日，董事长为黄冕，位于广东省深圳市龙华区。公司主营业务为集成电路和传感器的生产，拥有多项专利技术，包括自动上下料装置、基于CAM软件的载板图形文件生成方法、PTC器件制造方法以及芯片巨量转移技术。公司在智能制造领域开发了多款软件系统，如智慧运维与项目协作管理平台、测包分选机生产数据智能分析平台、PCB缺陷自动光学检测系统和高端PCB智能制造执行系统。 深圳中科四合科技有限公司入选2025年国家级专精特新“小巨人”企业、2024年国家级高新技术企业和2024年省级专精特新中小企业。该公司专注于板级扇出型封装技术，是全球最早将该技术应用于功率类芯片量产的厂商之一，拥有47项相关专利技术。通过湿法工艺的三维板级扇出封装技术，实现了TVS、MOSFET等高端功率类芯片的量产。在厦门设立的生产基地重点开发多芯片集成的先进封装技术，产品应用于通信、新能源汽车等领域。创始人黄冕的中科院研发背景为公司提供了技术支撑。半导体封装技术向小体积、高密度方向发展，该公司建设的板级功率芯片扇出型封装工艺制造平台增强了产业话语权。 近期，方邦股份全资子公司以2000万元收购了中科四合1.06859%股权，交易完成后将成为其参股公司，此举旨在支持可剥离超薄铜箔等高端铜箔业务发展。

一般经营项目：电子产品、电子元器件、集成电路、功率器件、传感器、电路板的研发、销售；计算机软硬件的技术开发、销售；经济信息咨询；国内贸易；经营进出口业务（以上法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）。许可经营项目：电子元器件、集成电路、功率器件、传感器的生产

深圳市龙华区观澜街道库坑社区库坑观光路1310号厂房2栋501

深圳四合知行科技有限公司