芯朴科技（上海）有限公司

芯朴科技（上海）有限公司成立于2018年11月，董事长为Ying Shi，注册地位于上海市浦东新区。公司专注于软件技术开发以及芯片和集成电路的研发，在射频前端模组和无线通信技术领域拥有多项专利，包括高耦合平面巴伦、基于变压器的阻抗匹配电路等创新技术。企业业务聚焦于电子信息技术领域的技术开发与产品创新。 芯朴科技（上海）有限公司荣获2025年国家级重点“小巨人”企业、2024年国家级高新技术企业、2025年省级专精特新中小企业称号。芯朴科技（上海）有限公司获得广州信位通讯科技有限公司2025年度金牌合作伙伴称号，体现了在射频芯片领域的技术实力与服务品质，并通过高新技术企业认定，展现出在电子信息技术领域的持续创新能力。

电子科技、计算机科技、软件技术领域内的技术开发、自有技术转让，并提供相关的技术咨询和技术服务，集成电路的研发，计算机软件（音像制品、电子出版物除外）的设计、开发、制作，销售自产产品，计算机硬件的设计、开发，计算机系统集成，芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外），提供相关配套服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层

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