上海星思半导体有限责任公司

上海星思半导体股份有限公司成立于2020年10月，董事长为夏庐生。公司专注于5G/6G基带芯片设计，拥有专业的研发团队和先进的软硬件平台，能够完成超大规模芯片设计、验证及测试调试。业务范围包括手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、车载通信等领域。公司以提供优质产品和服务为目标，注重用户体验和可持续发展。 上海星思半导体股份有限公司近年来获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业、省级专利工作试点单位等多项重要资质认定。作为专注于5G/6G基带芯片设计的企业，该公司在卫星通信和移动终端领域展现出较强的技术积累，其研发团队和软硬件平台为超大规模芯片设计提供了支持。 近期，星思半导体在卫星通信领域取得多项进展，与两家头部车企达成合作，共同开发车载宽带卫星互联网系统，并成为其低轨卫星通信基带芯片选型供应商。在手机直连卫星技术方面，其芯片成功支持全球首次基于5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，并适配多家手机企业的研发需求。此外，公司与中兴通讯建立战略合作，共同推动6G NTN低轨卫星互联网的技术成熟与商用落地。

一般项目：集成电路设计；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；从事计算机、软件、信息科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）许可项目：货物进出口；技术进出口；报关业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号5幢401室、402室

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