泰兴市永志电子器件有限公司

江苏永志半导体材料股份有限公司成立于2002年4月，董事长为熊志。公司专注于半导体芯片封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括引线框架和封装基板。引线框架在半导体封装中起到电气连接、机械支撑和热管理作用，封装基板则是集成电路封装的关键材料。公司产品应用于消费电子、工业控制、新能源及汽车等领域，客户包括士兰微、安森美半导体、华润微等知名厂商。公司已通过IATF16949、ISO9001等质量体系认证，拥有128项专利，其中47项为发明专利，具备精密冲压模具设计、金属表面处理等核心技术。公司注重技术创新，是国家级专精特新“小巨人”企业和高新技术企业。 江苏永志半导体材料股份有限公司2025年获得省级专精特新中小企业和省级先进级智能工厂称号，2024年被评为国家级高新技术企业。该公司专注于功率器件冲压引线框架及蚀刻引线框架的研发生产，是国内主要供应商之一，与多家知名半导体厂商建立了长期合作关系。随着AI、5G、新能源汽车等产业的发展，集成电路封装技术向高密度、高性能方向演进，该公司自2021年布局蚀刻引线框架业务以来持续加大研发投入，已通过多家头部客户认证。 近期，永志股份发布一季度业绩报告显示营收和盈利均实现两位数增长，展现出良好的业务发展态势。公司计划申请在北交所上市，拟发行股票用于扩产及研发等项目，把握先进封装材料市场机遇。作为国家级专精特新企业，其技术实力持续获得认可，已积累百余项专利。

许可项目：道路货物运输（不含危险货物）；道路危险货物运输（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：电子元器件制造；电子专用材料制造；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子元器件零售；集成电路销售；电子专用材料销售；集成电路芯片及产品销售；技术进出口；货物进出口；进出口代理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

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