广东天域半导体股份有限公司

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年1月7日，董事长为李锡光，公司于2025年12月5日在香港联交所上市，股票代码为02658.HK。公司专注于碳化硅外延片的研发与生产，该产品是制造功率半导体器件的关键原材料。碳化硅作为第三代半导体材料，在高压、高温及高频率环境下展现出显著的性能优势。公司通过切割、研磨和抛光碳化硅衬底，生产出具备特定晶面及性能的外延片，并在外延片上生长单晶薄膜。 天域半导体（02658.HK）作为中国成功上岸的独角兽企业，2025年同时获得省级专精特新中小企业和省级制造业单项冠军企业两项重要认定。在碳化硅外延片领域，该公司通过提供4至8英寸产品及配套增值服务，覆盖新能源、轨道交通等多个应用场景，其技术布局契合粤港澳大湾区对高端制造产业链的扶持政策，在区域产业协同发展中占据关键环节。 近期在碳化硅领域动作频频，与韩国EYEQ Lab签署战略合作协议聚焦碳化硅外延片供应，后者曾获三星子公司投资。受三星电子重启碳化硅布局消息影响，股价出现显著上涨。虽然2025财年仍处于亏损状态，但净亏损同比大幅收窄近90%，主要得益于业务增长带来的收入提升。

一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；机械设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号

东莞市天域半导体科技有限公司, 东莞市天域碳化硅科技有限公司