广东合通建业科技股份有限公司

广东合通建业科技股份有限公司成立于2002年12月26日，董事长为李鸿光。公司专业从事PCB电路板生产与研发，具备高精密多层电路板、HDI板、软硬结合板、金属基板、复合铜基板的生产能力。产品应用于工业自动化、智能家电、可穿戴设备、3D打印、智能电源管理模块等领域，服务国内外多家知名品牌客户。公司通过多项国际质量管理体系认证，拥有广东省工程技术研究中心，获得大量专利及软件著作权，并参与行业及国家标准制定。企业坚持与时俱进的发展理念，通过创新商业模式推动持续发展。 广东合通建业科技股份有限公司近年获得2026年省级先进级智能工厂、2025年国家级高新技术企业、2025年省级专精特新中小企业等荣誉。作为增城区先进制造业的代表企业，该公司受益于当地政府推动产业高端化、智能化、绿色化的政策导向，以及广州东部中心作为现代化产业体系核心集聚地的区位优势。在数字化转型背景下，该公司通过智能工厂建设提升生产效能，符合行业向智能制造升级的趋势。 合通股份近期发布年度业绩报告，显示营业收入实现增长但盈利有所下滑，公司专注于高精密印制电路板领域。

一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子产品销售；集成电路制造；电子元器件与机电组件设备制造；塑料制品制造；塑料制品销售；模具销售；模具制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；物业管理；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

广东省东莞市松山湖园区畅湖路8号

东莞市合通电子有限公司