企业画像
更新：2025专利数量3355 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
营收--净利润--员工254
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 工艺装备与检测仪器主导产品半导体器件的研发、生产与销售
认定批次2022 第四批登记状态在业注册资本72,064.22万元
- 登记状态
- 在业
- 法定代表人
- 汤树军
- 注册资本
- 72,064.22万元
- 实缴资本
- 34,692.32万元
- 成立日期
- 2012-09-29
- 企业类型
- 有限责任公司
- 企业规模
- 中型企业
- 员工规模
- 100-500人（中小企业参考）
- 推荐单位
- 江苏省
- 首次认定年份
- 2022
- 大区
- 东部
- 产业带
- 长三角
- 登记机关
- 无锡高新技术产业开发区（无锡市新吴区）数据局
- 最新年报年份
- 2025
企业简介
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司成立于2012年9月，董事长为汤树军。公司专注于半导体封装技术研发，主营业务包括系统封装设计、2.5D/3D集成、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装以及光电合封等领域。作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，公司以产学研用相结合的模式开展技术研发，目标是在半导体封测领域建立具有重要影响力的创新中心，成为中国先进封装技术的引领者和技术服务提供者。 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司近年来获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级专利优秀奖和省级瞪羚企业等荣誉。作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，该公司在系统封装设计和2.5D/3D集成等领域具备技术优势，通过产学研用结合模式推动封装技术发展。半导体封装材料市场持续增长，该公司在先进封装领域的技术积累有助于把握行业机遇。
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路销售；信息系统集成服务；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；知识产权服务（专利代理服务除外）；技术进出口；货物进出口；以自有资金从事投资活动（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
注册地址
无锡市新吴区新安街道景贤路2号
曾用名
-
基础信息
- 企业名称
- 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
- 地区
- 江苏省 · 无锡市 · 新吴区
- 行业方向
- 新一代信息技术
- 细分行业
- 半导体设备
- 产业链位置
- 电子信息与数字技术 / 工艺装备与检测仪器
- 主要产品/业务
- 半导体器件的研发、生产与销售
站内检索路径
企业对标
按地区、行业、批次查看同类企业和研报样本。
企业研报
阅读产业链环节、公开证据、申报材料和后续观察点。
专题路径
从企业字段进入区域、行业、批次和申报材料专题。
申报工作台
把企业画像转成材料清单、评分口径和中英文检索入口。
权威核验
外部链接用于核验政策、主体登记、专利和企业官网信息。
申报材料对照
测评材料映射 →| 材料口径 | 本页字段 | 准备材料 | 站内专题 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径 | 企业简介、营业执照、平台填报信息 | 申报条件 · 一致性核验 |
| 申请书 | 主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置 | 申请书正文、主导产品说明、附件目录 | 申请书填写 · 官方模板 |
| 财务审计 | 营收、净利润、员工规模、研发投入 | 审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集 | 财务指标 · 核验总表 |
| 知识产权 | 专利字段已收录、研发项目、技术壁垒 | I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表 | 专利核验 · 研发费用 |
| 产业链 | 产业链位置已收录、主导产品、客户场景 | 关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料 | 产业链证明 · 企业研报 |
| 复核与更新 | 第四批、年度信息、经营和研发变化 | 复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明 | 复核材料 · 年度更新 |
关联专题与研报路径
| 口径 | 站内栏目 | 阅读用途 |
|---|---|---|
| 地区 | 江苏省企业档案 · 江苏省研报归档 · 江苏省专精特新小巨人企业名单 | 核验同区域企业分布、产业集群和研报样本。 |
| 行业 | 新一代信息技术企业档案 · 新一代信息技术研报归档 · 新一代信息技术专精特新小巨人企业 | 对照同产业方向企业的产品、专利和产业链位置。 |
| 批次 | 第四批研报归档 · 第四批专精特新小巨人名单 | 对照同一认定周期的地区和行业结构。 |
| 企业研报 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司：江苏省新一代信息技术企业画像与横向比较 | 阅读企业产业链拆解、公开证据和后续观察点。 |
| 申报核验 | 2026政策变化 · 申报条件 · 申请书填写 · 财务指标 · 产业链位置证明 · 数据一致性 · 年度信息更新 · 知识产权核验 | 把企业字段放回政策口径和材料清单中检查。 |
登记与经营信息
数据一致性 →| 字段 | 公开信息 | 核验用途 |
|---|---|---|
| 登记状态 | 在业 | 企业当前公开登记状态。 |
| 法定代表人 | 汤树军 | 用于核验主体信息和申请书基础字段。 |
| 注册资本 | 72,064.22万元 | 结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。 |
| 实缴资本 | 34,692.32万元 | 公开字段为空时不作推断。 |
| 成立日期 | 2012-09-29 | 用于判断经营年限和成长阶段。 |
| 企业类型 | 有限责任公司 | 用于识别主体性质和股权结构线索。 |
| 经营期限 | 2012-09-29 至 无固定期限 | 用于核验企业持续经营信息。 |
| 登记机关 | 无锡高新技术产业开发区（无锡市新吴区）数据局 | 用于回到企业信用信息口径核验。 |
| 纳税人资格 | 一般纳税人 | 用于辅助核验财务和税务口径。 |
| 最新年报 | 2025 | 用于判断公开年报信息新旧。 |
| 英文名称 | Ncap Co., Ltd. | 用于检索外文公开资料和官网信息。 |
| 企业官网 | http://www.ncap-cn.com | 用于核验产品、业务和联系方式。 |
| 国标行业 | 科学研究和技术服务业 / 研究和试验发展 | 用于对照统计行业和申报行业口径。 |
| 补充行业 | 信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路封测 | 用于观察更细的产品或服务方向。 |
行业分类
- 细分行业
- 半导体设备
- 国标行业门类
- 科学研究和技术服务业
- 国标行业大类
- 研究和试验发展
- 国标行业中类
- -
- 国标行业小类
- -
- 行业门类补充
- 信息技术
- 行业大类补充
- 电子
- 行业中类补充
- 半导体
- 行业小类补充
- 集成电路封测
认定批次
| 年份 | 批次 | 状态 | 来源标题 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 第四批 | 有效 | 2022年第四批专精特新“小巨人”企业认定名单 |
资金与规模
| 年份 | 营收 | 净利润 | 员工 | 上市状态 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | -- | -- | 254 | 未上市 |
专利与产业链
| 年份 | 专利数量 | 专利说明 |
|---|---|---|
| 2026 | 3355 | 专利检索入口已补充 |
| 2024 | 3355 | ≥5件（认定标准下限） |
- 电子信息与数字技术工艺装备与检测仪器关键环节
企业研报
江苏省公开来源 6
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司：江苏省新一代信息技术企业画像与横向比较
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，江苏省 · 新一代信息技术方向，关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。