江苏展芯半导体技术股份有限公司

江苏展芯半导体技术股份有限公司成立于2018年3月，董事长为温振霖。公司专注于高性能模拟集成电路的设计、研发、测试及可靠性试验，掌握超小型化封装集成技术，主要产品包括电源管理类芯片及电源类微模块，产品应用于装备领域，涵盖飞控、火控、雷达系统等方向。公司与南京航空航天大学、南京理工大学等高校保持产学研合作，在南京、北京、上海等地设有分支机构，总部位于南京市雨花台区软件谷。 江苏展芯半导体技术股份有限公司连续获得2024年国家级专精特新'小巨人'企业、2025年省级独角兽企业、2024年国家级独角兽企业等荣誉。该公司立足科技创新，在芯片设计、封装设计、测试筛选等环节以满足高可靠性应用为基本出发点，形成了完整的配套产品体系，对助力军工电子元器件自主可控作出了重要贡献。公司主营业务及发展战略契合《中国制造2025》等国家产业政策，通过高可靠性设计和高效测试筛选为下游装备提供小型化、智能化集成电路产品，实现了科技成果高水平应用和生产要素创新型配置。 展芯半导体创业板IPO申请通过深交所审议，计划募资用于芯片研发及基地建设，但核心技术未迭代和客户集中度问题引发关注。公司回复了深交所关于业绩波动和毛利率下滑等问题的问询，解释了军工行业需求变化对营收的影响。参股公司宏达电子公告其持股的展芯半导体IPO已获通过，但后续仍需完成注册程序。

一般项目：集成电路制造；集成电路设计；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；技术进出口；货物进出口；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电机及其控制系统研发；电力电子元器件制造；电子元器件制造；先进电力电子装置销售；电力电子元器件销售；软件开发；软件销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

南京市雨花台区宁双路19号云密城1号楼1501-1504室

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