合肥安德科铭半导体科技有限公司

安徽安德科铭半导体科技股份有限公司成立于2018年5月，由汪穹宇担任董事长。公司专注于电子级半导体薄膜前驱体材料的研发、生产与销售，核心团队由海归人才及国家级、省级高层次人才组成。公司掌握行业先进核心技术，拥有自主知识产权，累计申请专利百余项，发明专利占比超过半数，并已获授权多项主营业务核心知识产权。安德科铭主导制定国际标准，参与多项国家标准编制，为半导体产业链提供关键技术解决方案，服务集成电路、先进显示等领域的高端客户群体。 安徽安德科铭半导体科技股份有限公司在2025年获得国家级专精特新“小巨人”企业、国家级高新技术企业和省级企业技术中心三项重要荣誉。该公司通过自主研发的Si系列、Hf系列、La系列前驱体材料及配套LDS设备，展现了在高端半导体材料及工艺装备领域的系统化布局与技术实力。在国家科技自立自强战略驱动下，该公司以前驱体材料为突破口，填补了国内空白，并打造了“材料+设备”系统化解决方案，实现了从单点到系统布局的跃迁。在半导体产业链日渐丰满的背景下，该公司专注于先进电子材料的研发，这些材料对晶圆厂良率具有决定性影响，成为国产供应链中的重要一环。 近期启动A股上市辅导工作，辅导机构为中金公司，标志着资本化进程取得重要进展。作为半导体材料领域的创新企业，专注于电子级薄膜前驱体研发，技术达到国际先进水平。

一般项目：电子专用材料研发;电子专用设备制造;电子专用设备销售;其他电子器件制造;金属包装容器及材料销售;半导体器件专用设备销售;电子元器件零售;工程和技术研究和试验发展;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;新材料技术推广服务;安防设备制造;安防设备销售;消防器材销售;消防技术服务;进出口代理;技术进出口;货物进出口（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

安徽省合肥市合肥经济技术开发区高刘街道新桥科创示范区硕放路1号新桥集成电路科技园研发楼206-1室

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