企业速览
深圳市先进连接科技有限公司（以下简称“公司”）成立于2016年，位于深圳市，是一家专注于微电子封装与先进连接技术领域的专精特新企业。公开信息显示，公司已通过国家级专精特新“小巨人”企业认定，深耕高端电子封装工艺设备与材料，致力于解决功率半导体、光通信、航空航天等领域的高可靠性互联难题。
主营产品
公司主营产品涵盖全自动银烧结设备、铜烧结设备、激光辅助键合系统、精密贴片机以及配套的纳米金属膏（如纳米银膏、纳米铜膏）等新型连接材料。其中，银烧结设备是其核心产品之一，用于SiC（碳化硅）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块的芯片与基板烧结连接，可显著提升封装的热稳定性和抗疲劳寿命。铜烧结设备则面向下一代高温、高功率密度封装需求，提供无银化、低成本的替代方案。此外，公司还提供气密性激光焊接系统，用于传感器、集成模块的金属密封封装。
技术方向
公司的技术方向聚焦于低温烧结连接技术、激光辅助精密加工、多轴运动控制与视觉定位系统。低温烧结技术方面，公司自主研发的纳米金属膏在低于250℃工艺温度下可实现致密烧结，形成高导电、高导热的烧结层，解决传统焊料在宽禁带半导体封装中的可靠性瓶颈。激光辅助键合技术结合光束整形与实时温控，可实现异种材料（如陶瓷与金属）的高强度、低应力连接。在设备端，公司集成高精度力控与视觉识别算法，支持微米级贴装与自动光学检测，适配柔性化产线需求。公开信息显示，公司已累计获得超20项核心专利，涵盖材料配方、烧结工艺、设备结构等环节。
市场定位
公司市场定位为“先进封装领域的关键工艺与材料解决方案提供商”，重点服务于功率半导体（SiC模块、IGBT）、光通信器件（高速激光器、探测器）及特种电子（航空航天、工业传感器）等高端细分市场。其产品直接对标国际龙头企业（如德国ASM、日本Toray Engineering）的同类型设备，通过本土化研发与快速响应能力，为国内半导体封测厂商提供替代方案。客户群体以国内一二线功率模块企业、军工科研院所及光通信组件厂商为主，部分设备已通过IATF 16949质量管理体系认证，进入新能源汽车供应链。在第三代半导体封装国产化替代趋势下，公司凭借银烧结设备的高性价比与本土服务优势，逐步实现进口替代，巩固其在高可靠连接技术领域的竞争壁垒。
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