上海烨映微电子科技股份有限公司：电子信息产品、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案

上海烨映微电子科技股份有限公司（烨映微电子）产业链深度研报

报告撰写日期： 2026年6月11日

分析师视角： 产业链研究分析师

一、企业速览

企业基础信息：公司名称：上海烨映微电子科技股份有限公司；地区：上海市徐汇区；行业：热电堆红外传感器（电子信息与数字技术）；成立时间：2016-03-07；注册资本：3373.6759万元；员工规模：36 人；专利总数：50 件；认定批次：2025年 第七批；上市状态：未上市。

上海烨映微电子科技股份有限公司（以下简称“烨映微电子”）是一家专注于CMOS-MEMS热电堆红外传感器的设计、研发与销售的企业。在“电子信息与数字技术”产业链中，它处于核心元器件与数字硬件的上游环节，为各类终端应用提供非接触式温度测量与人感探测的核心芯片。

二、主营产品与产业链定位

• 具体产品与服务： 烨映微电子的核心产品是基于CMOS-MEMS工艺的热电堆红外传感器芯片及模组。该芯片的核心功能是将物体发出的红外辐射转化为微弱的电信号，通过放大和算法处理后，实现非接触式的温度测量或人体存在感应。其解决的产业链核心问题是：为智能终端提供高集成度、低功耗、低成本的红外传感解决方案，取代传统热释电传感器或昂贵的制冷型红外探测器。

• 产业链位置： 在“电子信息与数字技术”链条的“核心元器件与数字硬件”环节，烨映微电子扮演着核心感知芯片设计商的角色。这意味着它不直接生产晶圆或进行封装测试，而是专注于芯片的设计与工艺优化，将设计方案通过与代工厂（Foundry）合作转化为实际产品。

• 上下游关系：
• 上游：需要8英寸或6英寸CMOS晶圆制造服务（行业典型供应商为中芯国际、华虹半导体等）、MEMS专用工艺设备（如深反应离子刻蚀DRIE设备，行业典型进口供应商为SPTS、泛林半导体；国产供应商有北方华创、中微公司）、封装材料（如TO-39/TO-46金属管壳，行业典型供应商为苏州晶方科技、旭光电子；陶瓷基板为三环集团）以及测试设备（如分立器件测试系统，行业典型供应商为长川科技、华峰测控）。
• 下游：直接客户是模组厂商（如安费诺、泰科电子）和终端设备制造商（如医疗电子厂商迈瑞医疗、欧姆龙；智能家居厂商海康威视、大华股份；家电厂商美的、格力）。这些客户将烨映的传感器芯片集成到额温枪、耳温枪、智能马桶、安防监控探头、油烟机等产品中。

• 与其他环节的关系：烨映微电子的技术路径（CMOS-MEMS）决定了其与集成电路设计（IC Design） 环节高度融合，而非传统的分立式MEMS传感器制造。这意味着它的研发重心在芯片设计和工艺整合，而非单独购置昂贵的MEMS专用产线。与下游方案算法设计公司（如提供体温补偿算法、人体轨迹追踪算法的科技公司）的关系紧密，因为传感器的精度和功能最终依赖于信号处理算法。

三、核心工序与技术依赖

结合行业知识，热电堆红外传感器芯片（CMOS-MEMS工艺）的关键研发与生产工序如下：

1. 热隔离结构设计与仿真：利用ANSYS、Coventor等有限元分析软件，设计绝热悬臂梁或微桥结构，以最大化热电偶结的温差。典型要求：热导率需控制在10⁻⁴ W/K量级，以确保对目标的微小温差（0.01℃量级）有响应（行业共识）。

2. CMOS- MEMS兼容工艺整合：这是烨映核心技术的体现。将制作热电偶的半导体工艺（如多晶硅/金属热电偶层的沉积与光刻）与制造热隔离空腔的后端MEMS工艺（如释放牺牲层）整合。典型参数：CMOS工艺线宽通常为0.18μm - 0.35μm；MEMS释放工艺需精确控制刻蚀速率和各向同性度（行业共识）。

3. 红外吸收膜层制备：在热结上方制作一层能高效吸收红外辐射的薄膜，如氮化硅或碳纳米管复合薄膜。典型要求：吸收率需在8-14μm波长范围内达到90%以上（行业共识）。

4. 晶圆级真空封装：在晶圆层面通过键合技术（如玻璃浆料键合、金属共晶键合）形成真空腔体，保护敏感结构并提升响应速度。典型真空度：需达到10⁻³ Pa量级，以保证热电偶不受空气对流影响（行业共识）。

5. 测试与校准：使用黑体辐射源对每颗芯片进行批量测试，通过激光修调或存储校准系数，标定其电压-温度响应曲线。典型要求：量产精度需达到±0.1℃（针对医疗级应用）。

上游关键原材料和设备的典型来源：

（以上表格内容为行业共识）

烨映微电子在这一环节的定位： 基于其“创造性地将CMOS工艺应用于MEMS红外热电堆传感器制造”的自述，以及36人的团队规模和50件专利，其定位是专注于Fabless模式下的核心设计环节。它不拥有晶圆厂或封装线，核心竞争力在于CMOS-MEMS工艺的设计与参数匹配能力，尤其是如何将标准CMOS工艺线与MEMS释放工艺相结合，从而实现低成本、高性能传感器的大规模量产。

四、竞争格局

热电堆红外传感器赛道在国内已有多家参与者，竞争格局呈现梯队分布。

• 主要竞争对手：

1. 杭州麦乐克科技股份有限公司：规模较大，产品线覆盖热电堆、热释电、气体传感器等，客户群偏向智能家居和安防。其运营模式更偏向IDM（垂直整合），拥有自己的封装产线。

2. 苏州锴威特半导体股份有限公司：更侧重于消费电子和工业控制领域的红外测温与接近感应，产品以单一芯片和简单模组为主，价格竞争激烈。

3. 睿创微纳（688002.SH）：作为科创板上市公司，其主力产品为制冷型和非制冷型红外焦平面阵列探测器，技术指标远高于热电堆传感器，面向军品、车载夜视等高端市场。与烨映非直接、但构成技术替代的竞争关系。

4. 美泰科技（MEMSIC）：主要产品为MEMS加速度计和磁传感器，在红外传感器领域份额较小，但具备MEMS代工能力，存在潜在竞争。

• 竞争维度：在4023家同类“核心元器件与数字硬件”企业中，竞争主要围绕 “性能指标”（如灵敏度、响应时间、精度）、“成本控制”、“量产稳定性”及 “客户认证壁垒” 这四个维度展开。对于测温产品，通过医疗级标准的认证（如YY 0785、ISO 80601）是进入高毛利市场的关键。

• 专利位置：烨映微电子拥有50件专利，低于行业中位数93件。这表明在专利数量维度，它相对于行业平均水平处于劣势。数据反映的可能是其成立时间较短（2016年）或团队规模较小所致。但考虑到其专注于CMOS-MEMS这一特定技术路径，其专利质量和专利组合的覆盖范围可能更具价值，尤其是在核心的工艺整合和热隔离结构方面。具体需要分析其专利权利要求范围，才能判断其竞争壁垒。

五、护城河判断

• 技术壁垒：中等偏下。50件专利在同行业中数量不占优势，其技术护城河主要体现在 “CMOS-MEMS工艺整合的Know-how” 上，而非通过大量专利进行宽泛封锁。专利方向应主要集中在热电堆微桥结构、红外吸收层材料、真空封装工艺、以及CMOS兼容性设计。这种壁垒属于软性壁垒，容易被竞争对手通过逆向工程或不同技术路线（如使用更先进的SOI工艺）绕开。

• 客户壁垒：中等。核心元器件的客户验证周期通常为6-18个月（行业共识），尤其是医疗级产品，需要完成严格的可靠性测试（如高低温循环1000次、振动冲击测试）及体系审核。一旦导入，切换成本较高。但通用消费电子类产品（如智能家居、人感探测）的认证周期较短（3-6个月），切换成本低，客户粘性不强。未披露客户名单，难以判断其客户质量。

• 规模壁垒：低。36人的团队规模，按照芯片设计公司的常规模式（核心研发+销售+少量行政），年营收估计难以突破2-3亿元人民币量级（此为行业常见人效参考，非具体数据）。这样的规模在应对大客户大批量订单时的应急能力、供应链议价能力、以及研发多代产品的能力上都有限。这是一个明显的负向信号。

• 认定价值：第七批专精特新“小巨人”的认定，反映了政策层面对其技术方向和市场地位的认可。在当前环境下，这意味着更容易获得地方政府的优惠贷款、优先参与国家级重大项目，以及品牌信誉度的提升。但同时也意味着其所在赛道（热电堆）已被充分关注，未来将面临更多来自大企业（如海康、美的的子公司）和资本扶持的新兴企业的竞争。

六、风险与机会

• 行业风险：

1. 市场需求波动风险：热电堆传感器在2020年新冠疫情中经历爆发式增长，导致IDM厂商（如德国PerkinElmer、日本石塚）和国内厂商（如烨映、麦乐克）疯狂扩产。疫情过后，医疗测温市场需求急剧萎缩，行业面临严重的产能过剩和价格战。2022-2023年，多家深圳AMR（微机电）传感器企业倒闭或转型，是这一风险的直接体现。

2. 技术替代风险：单点热电堆传感器正在被阵列式热成像传感器替代。后者（如睿创微纳的12μm像元产品）能提供点的温度场信息，在安防、能效管理、工业监控等方面优势明显。如果下游应用场景对“面”的信息需求增加，单点传感器将被边缘化。

3. 同质化竞争：随着国产替代加速，国内涌现出数十家热电堆传感器设计公司。产品性能（如精度±0.2℃ vs ±0.5℃）和价格（从几元跌至几角）上极度趋同，导致利润稀薄。

• 公司风险：

1. 规模风险：36人的团队规模是最大的风险信号。这意味着公司市场开拓、客户支持、产品迭代能力都受限于人力，难以支撑快速增长或应对大客户的突发需求。与对手（如麦乐克数百人团队）相比，竞争力存疑。

2. 专利风险：50件专利低于中位数，且在2025年才获得小巨人认定，说明其技术积累速度相对较慢。在核心工艺整合上的专利壁垒可能不够坚固，存在被竞争对手通过交叉授权或专利挑战绕过甚至无效的风险。

3. 资金风险：未上市，且收入与利润未披露。作为轻资产的芯片设计公司，若无法获得持续的股权融资或盈利，其研发投入和供应链预付资金将面临压力。

• 机会窗口：

1. 智能汽车热管理的应用：随着新能源汽车对电池热失控监控、座舱空调分区控制、DMS（驾驶员监控系统）的需求增加，车规级热电堆传感器存在明确的增量市场。车规认证（AEC-Q100）门槛高、周期长，一旦通过，可获得稳定的长周期订单和较高单价。这是目前国内多家同行（如美泰）正在攻克的方向。

2. “科技护肤”与生物医疗新场景：企业简介中提及“科技护肤”，这指向一个新兴市场——将高精度、低功耗的传感器集成至家用美容仪、智能护肤设备中，用于测量皮肤温度和水分。这避开了与巨头在通用市场的红海竞争，且符合消费升级趋势。若能与知名护肤品牌（如雅诗兰黛、欧莱雅）形成定制合作，将开辟一条高毛利、高壁垒的新的增长曲线。