企业速览
企业名称：深圳飞骧科技股份有限公司
所在省市：广东省深圳市
所属领域：集成电路设计/射频前端芯片
资本市场状态：科创板已注册（2023年过会）
主营产品：专精特新产品的研发、生产与销售，核心产品为射频前端芯片及模组，包括2G/3G/4G/5G射频功率放大器（PA）、射频开关、低噪声放大器（LNA）、滤波器等分立器件及多模多频的射频前端模组（如L-PAMiF、PAMiD等）。
技术方向：
1. 5G射频前端：具备Sub-6GHz频段全系列射频前端芯片研发能力，支持n77/n78/n79等高频段，产品覆盖从GaAs（砷化镓）工艺到SOI（绝缘体上硅）工艺的整合，已实现国产5G射频模组的批量出货。
2. 模组化集成：专注于将功率放大器、滤波器、开关等器件集成至单一模组，解决高频段信号干扰和散热问题，核心工艺包括倒装芯片（Flip-Chip）和晶圆级封装（WLP）。
3. 国产替代：基于成熟制程自主设计射频结构，降低对进口IP的依赖，产品性能对标Skyworks、Qorvo等国际厂商，适配高通、联发科、展锐等主流基带平台。
市场定位：
- 国内射频芯片第一梯队（公开信息）：与卓胜微、唯捷创芯等企业并列，为手机OEM（闻泰科技、华勤等）及品牌厂商提供国产化替代方案。
- 下游应用：聚焦移动通信终端（智能手机、CPE、平板电脑）及物联网设备（智能手表、无人机），同时拓展无线局域网、V2X车联网场景。
- 核心壁垒：拥有自主研发的GaAs HBT、pHEMT工艺及SOI工艺数据库（公开信息），累计申请专利超200件（含发明专利），承担国家“强基工程”射频芯片项目。
业务进展（公开信息）：其5G射频模组已在小米、荣耀等品牌机型中实现验证出货；2021-2023年营收复合增长率显著，但受行业下行周期影响，2023年净利润亏损收窄。
竞争优势：
- 产品线完整度：覆盖2G至5G全频段，模组化比例高于国内同行。
- 客户黏性：进入联想、中兴、传音等供应链，适配国产基带平台（展锐、华为海思）。
- 工艺特色：自研“低功耗非线性校准技术”提升PA效率，在5G高功率场景下保持线性度。
免责声明：本简报基于企业工商字段及公开信息整理，不构成投资建议。