企业速览
深圳市信展通电子股份有限公司（简称“信展通电子”）成立于2004年，注册地位于深圳市宝安区，是一家专注于半导体分立器件及集成电路封装测试的高新技术企业，2022年入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单。
主营产品
信展通电子主要从事半导体功率器件、整流器件、保护器件及中小规模集成电路的封测业务。具体产品包括：
- 功率分立器件：MOSFET、IGBT、三极管、二极管（肖特基、整流、稳压）等；
- 保护器件：ESD防护、TVS瞬态抑制二极管等；
- 集成电路：电源管理IC、驱动IC等封测加工；
- 封装形式：SOT、SOD、TO系列、QFN/DFN等传统封装及部分先进封装（如SIP系统级封装）。
技术方向
信展通电子以“高可靠性、低功耗、小型化”为技术主线，聚焦以下方向：
1. 功率器件封装技术：开发低热阻、高电流密度的TO系列及DFN封装，适用于工业电源、新能源汽车电机控制等场景；
2. 先进封装工艺：引入晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）能力，提升集成度；
3. 可靠性测试技术：建立基于AEC-Q101车规级标准的测试体系，可满足汽车电子严苛环境要求；
4. 智能制造升级：建设自动化产线及MES系统，实现生产流程可追溯及良率精细管控。
市场定位
信展通电子定位于中高端半导体封测服务商，客户覆盖消费电子、汽车电子、工业控制及通讯设备等领域。
- 消费电子：为手机快充、电源适配器、家电变频器提供分立器件封测；
- 汽车电子：通过车规级认证，导入新能源汽车BMS（电池管理系统）、OBC（车载充电机）及LED车灯驱动供应链；
- 工业控制：服务于光伏逆变器、伺服驱动器、电动工具等场景的功率模块需求。
公司依托深圳电子信息产业集群，以“专精特新”为路径，在功率器件细分领域形成差异化竞争力。据公开信息，信展通电子已与多家国内一线电源、家电及汽车Tier1厂商建立合作，但具体客户名称及收入结构未公开披露。
免责声明：本简报基于企业工商字段及公开信息整理，不构成投资建议。