企业速览
| 项目 | 信息 |
|---|---|
| 公司名 | 山西烁科晶体有限公司（数据库字段） |
| 地区 | 山西省太原市山西转型综合改革示范区（数据库字段） |
| 行业 | 功能材料与新材料平台（产业链：新材料 / 环节：基础材料与工艺材料）（数据库字段） |
| 成立时间 | 2018-10-10（数据库字段） |
| 注册资本 | 47518.848万元（数据库字段） |
| 员工数 | 315人（数据库字段） |
| 专利数 | 86件（数据库中位数：81件）（数据库字段） |
| 认定批次 | 2022年第四批国家级专精特新“小巨人”（数据库字段；[7]亦确认） |
| 上市状态 | 未上市（数据库字段） |
该公司专注于碳化硅单晶衬底的研发与生产，具备从生长装备制造、粉料制备到单晶生长、晶片加工的完整产线技术能力（数据库字段），位于新材料产业链的“基础材料与工艺材料”环节（数据库字段）。
核心事件与动态
2025年11月，获国家级基金8亿元战略融资
2025年11月，山西烁科晶体获得“国家队”8亿元融资，由国家制造业转型升级基金等国家级基金领投[4][6]。该轮融资直接印证了公司在碳化硅衬底领域的战略地位——国家级基金重仓布局第三代半导体材料环节，意味着烁科晶体被视作该细分赛道的核心标的。结合融资事件，市场预期公司后续可能冲刺科创板[6]，若成行将显著改变融资结构与竞争筹码。
2022年入选国家级专精特新“小巨人”
2022年，公司被工信部认定为第四批国家级专精特新“小巨人”企业[7]。该认定是全国中小企业评定最高等级，表明公司在碳化硅单晶衬底领域的专业化、精细化、特色化、新颖化能力得到官方认可。同一时期，公司成功研制出8英寸碳化硅晶体，并实现8英寸N型碳化硅抛光片量产[7]，为后续产品迭代奠定技术基础。
技术攻关完成4–12英寸高纯半绝缘衬底
资料显示，国内率先完成4、6、8、12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术攻关[4]。12英寸（300mm）碳化硅衬底属于全球前沿尺寸，目前国际主流仍以6英寸为主、8英寸逐步渗透。烁科晶体实现12英寸技术突破，表明其研发进度已进入国际第一梯队，但量产能力和客户导入情况未披露。
业务判断
产品/服务：碳化硅单晶衬底，包括4、6、8、12英寸高纯半绝缘型及N型碳化硅抛光片、碳化硅生长装备、高纯碳化硅粉料（数据库字段；[4][7]）。
下游客户：未披露。根据行业属性，碳化硅衬底主要面向功率半导体器件厂商（如SiC MOSFET/SBD外延及芯片制造）、射频器件厂商及SiC基LED等。具体客户名单、收入占比未在现有公开资料中出现。
产业链位置：处于新材料产业链的“基础材料与工艺材料”环节，具体为第三代半导体材料——碳化硅衬底制备（数据库字段）。公司亦向上游延伸至装备制造与粉料制备，形成垂直一体化能力（数据库字段）。
竞争位置
专利水平：86件，高于行业专利中位数81件（数据库字段）。绝对值略超行业中位，但考虑到公司2018年成立、于2022年即获小巨人认定，其专利积累速度较快。然而专利总量并不突出，在高技术壁垒的碳化硅衬底领域，头部企业如天岳先进、天科合达等均拥有数百件专利，烁科晶体仍需追赶。
全国同位置企业规模：全国“基础材料与工艺材料”环节共2854家（数据库字段）。但碳化硅衬底细分领域企业数量远少于这个数字，全国主要碳化硅衬底制造商（具备规模化能力的企业）不超过10家。烁科晶体凭借央企背景（中国电科旗下[4]）和国家级基金背书，在融资、技术突破进度（12英寸研发领先）方面处于行业第一梯队。不过，其产能规模和公开营收未披露，无法直接对比市场份额。
融资与上市信号：获国家制造业转型升级基金等8亿元投资[4][6]，表明公司被国家级资本判断为具有战略价值的龙头企业。市场预期其有望登陆科创板[6]，若上市将增强资本实力，进一步拉开与未获大规模融资的竞争对手差距。
风险信号
现有公开资料未见明显风险信号。公司经营信息、财务数据、客户集中度、大股东质押、司法诉讼等均未披露，潜在风险无法评估。
免责声明：本简报基于企业数据库字段及公开资料整理，仅供产业研究参考，不构成投资建议或专精特新申报结果判断。