深圳天德钰科技股份有限公司

一、企业画像

深圳天德钰科技股份有限公司位于深圳市深圳市南山区，企业库记录的行业方向为其他，细分方向为工业互联网与物联网。专精特新口径为2024年第六批，当前状态字段为valid。企业成立时间为2010-11-03，注册资本为40902.1341万元，员工规模字段为77，上市状态字段为未上市。

法定代表人：郭英麟；企业类型：股份有限公司（外商投资、上市）；企业规模：M(中型)；实缴资本：40902.1341万元；注册地址：深圳市前海深港合作区南山街道桂湾四路55号前海华润金融中心T2号写字楼601。国标行业口径为信息传输、软件和信息技术服务业 / 软件和信息技术服务业 / 集成电路设计 / 集成电路设计，企业画像行业口径为信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路设计。这些字段决定了研报的第一层边界：本页只围绕已入库字段和公开证据展开，不把未披露客户、订单、产能、利润或市场份额写成确定事实。

公开画像摘要：深圳天德钰科技股份有限公司成立于2010年11月，董事长为郭英麟，公司于2022年9月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688252。作为一家专注于移动智能终端领域芯片研发设计的企业，公司产品包括显示驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快充协议芯片和电子标签驱动芯片等。公司总部位于深圳，业务范围覆盖中国、美国、日本、韩国等地区。 天德钰（688252.SH）在2024年入选国家级专精特新“小巨人”企业，2023年获得国家级高新技术企业认定，2025年被评为省级创新型中小企业。在显示驱动芯片领域，天德钰（688252.SH）作为核心设计厂商之一，受益于电子纸技术向高端车载领域的拓展，市场关注度显著提升。该公司在电子纸驱动芯片领域具有核心地位，随着电子纸行业应用场景的扩大，其技术优势和市场配置价值进一步凸显。 天德钰近期面临业绩压力，季度净利润同比下降34.76%，主要受汇率波动和营收下降影响。公司控股股东一致行动人计划增持股份，金... 经营范围摘要：电子产品软硬件的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让、技术进出口；电子产品、集成电路模块、电子设备、机械设备的批发、佣金代理（拍卖除外）、进出口及相关配套业务（涉及配额许可证管理及专项规定管理的业务按照国家有关规定办理）；自有物业租赁；实业项目投资咨询。（以上项目法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的项目须取得许可后方可经营）非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）；电子产品软硬件的技术培训；。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）

二、主营产品与链条位置

企业库记录的主营信息为“专精特新产品的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的核心元器件与数字硬件环节。这个位置决定了后续分析的核心问题：企业是提供材料、部件、装备、软件、检测服务，还是直接面向终端场景交付；不同位置对应的证明材料并不相同。

从专利字段看，该企业专利数量为63，说明为“≥5件（认定标准下限）”。专利数量只能作为创新能力初筛，还需要继续核验权属、有效状态、发明专利占比，以及专利是否对应主营产品和关键工艺。

三、公开证据

当前报告采用的公开证据包括：公司官网《深圳天德钰科技股份有限公司官网公开入口》；第三方公开数据《第三方公开数据：深圳天德钰科技股份有限公司公开企业信息检索入口》；Google Patents《Google Patents：深圳天德钰科技股份有限公司专利检索入口》；工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》。这些证据用于确认企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度。若证据与企业最新披露不一致，应以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。

四、横向比较

• 区域样本：深圳市 1398 家，深圳市 1387 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
• 省内同行：深圳市·其他 1 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
• 城市同行：深圳市·其他 0 家。用于观察同城竞争和产业配套。
• 链条环节：核心元器件与数字硬件全国 4023 家，省内 0 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
• 批次压力：深圳市同批次 298 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
• 专利位置：企业专利 63；行业中位数 89；行业百分位 0。用于把创新字段放回同行样本中理解。

这些横向数字不是排名，也不代表申报结果。它们的用途是把企业放回同地区、同行业、同批次和同链条位置中观察，判断材料准备时应优先解释哪些差异。

五、相关企业

暂无足够同类企业内链。

相关企业用于建立站内研究路径。读者可以从同省同行、同产业链位置和同批次企业继续比较地区集群、专利密度、批次节奏和产品环节。

六、赛道判断

该类企业需要把软件、硬件、算法、数据或电子部件能力拆开说明。研报应关注产品是否嵌入客户流程，专利和软件著作权是否与主导产品对应。

对深圳天德钰科技股份有限公司而言，后续更值得观察的变量包括：主营产品是否保持聚焦，专利与产品是否形成对应，研发和员工规模字段是否持续稳定，外部公开资料是否能和企业档案、政策文件、知识产权记录相互印证。

七、资料口径与免责声明

1. 深圳天德钰科技股份有限公司官网公开入口，来源：公司官网，日期：2026-06-11。

2. 第三方公开数据：深圳天德钰科技股份有限公司公开企业信息检索入口，来源：第三方公开数据，日期：2026-06-11。

3. Google Patents：深圳天德钰科技股份有限公司专利检索入口，来源：Google Patents，日期：2026-06-11。

4. 优质中小企业梯度培育平台，来源：工业和信息化部。

5. 国家知识产权局公开服务，来源：国家知识产权局。

6. 国家企业信用信息公示系统，来源：市场监管总局。

资料口径：本文使用企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理。本文仅供产业链研究和企业信息核验参考，不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。