天聚地合（苏州）科技股份有限公司

一、企业画像

天聚地合（苏州）科技股份有限公司位于江苏省苏州市苏州工业园区，企业库记录的行业方向为其他，细分方向为工业软件与信息服务。专精特新口径为2023年第五批，当前状态字段为valid。企业成立时间为2010-02-25，注册资本为5011.82万元，员工规模字段为173，上市状态字段为未上市。

法定代表人：左磊；企业类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）；企业规模：M(中型)；实缴资本：4500万元；注册地址：中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区融富街9号16层。国标行业口径为信息传输、软件和信息技术服务业 / 软件和信息技术服务业 / - / -，企业画像行业口径为信息技术 / 新兴信息技术 / 大数据服务 / 其他大数据服务。这些字段决定了研报的第一层边界：本页只围绕已入库字段和公开证据展开，不把未披露客户、订单、产能、利润或市场份额写成确定事实。

公开画像摘要：天聚地合（苏州）科技股份有限公司成立于2010年2月，董事长为左磊，公司于2024年6月在香港联合交易所上市，股票代码为02479.HK。作为综合性API数据流通服务商，公司为互联网公司、电信运营商、科技公司等提供标准API服务及定制化数据管理解决方案，帮助客户实现数字化转型。其业务覆盖政府机构、制造、金融、电信等多个领域，通过技术手段整合数据资源，解决数据孤岛问题，实现异构数据的标准化处理。 天聚地合（02479.HK）作为国家级高新技术企业和省级专精特新中小企业，其技术实力和服务能力得到认可。在数据要素流通领域，该公司通过标准化API服务和定制化解决方案帮助客户实现数字化转型，其API市场已处理超过1200亿次请求。与徽投科技的战略合作进一步拓展了其在行业内的应用场景。国家数据局的调研活动表明该公司在培育全国一体化数据市场方面具有重要地位。 近期，聚合数据AI创作体验中心上线了HappyHorse1.0模型，该模型具备原生音... 经营范围摘要：一般项目：网络技术服务；计算机软硬件及辅助设备批发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务；会议及展览服务；广告设计、代理；市场营销策划（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

二、主营产品与链条位置

企业库记录的主营信息为“专精特新产品的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的数字软件与工业服务环节。这个位置决定了后续分析的核心问题：企业是提供材料、部件、装备、软件、检测服务，还是直接面向终端场景交付；不同位置对应的证明材料并不相同。

从专利字段看，该企业专利数量为专利数量待核验，说明为“≥5件（认定标准下限）”。专利数量只能作为创新能力初筛，还需要继续核验权属、有效状态、发明专利占比，以及专利是否对应主营产品和关键工艺。

三、公开证据

当前报告采用的公开证据包括：公司官网《天聚地合（苏州）科技股份有限公司官网公开入口》；第三方公开数据《第三方公开数据：天聚地合（苏州）科技股份有限公司公开企业信息检索入口》；工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》；国家知识产权局《国家知识产权局公开服务》。这些证据用于确认企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度。若证据与企业最新披露不一致，应以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。

四、横向比较

• 区域样本：江苏省 3025 家，苏州市 849 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
• 省内同行：江苏省·其他 51 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
• 城市同行：苏州市·其他 0 家。用于观察同城竞争和产业配套。
• 链条环节：数字软件与工业服务全国 1578 家，省内 0 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
• 批次压力：江苏省同批次 795 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
• 专利位置：企业专利 专利数量待核验；行业中位数 89；行业百分位 0。用于把创新字段放回同行样本中理解。

这些横向数字不是排名，也不代表申报结果。它们的用途是把企业放回同地区、同行业、同批次和同链条位置中观察，判断材料准备时应优先解释哪些差异。

五、相关企业

暂无足够同类企业内链。

相关企业用于建立站内研究路径。读者可以从同省同行、同产业链位置和同批次企业继续比较地区集群、专利密度、批次节奏和产品环节。

六、赛道判断

该类企业需要把软件、硬件、算法、数据或电子部件能力拆开说明。研报应关注产品是否嵌入客户流程，专利和软件著作权是否与主导产品对应。

对天聚地合（苏州）科技股份有限公司而言，后续更值得观察的变量包括：主营产品是否保持聚焦，专利与产品是否形成对应，研发和员工规模字段是否持续稳定，外部公开资料是否能和企业档案、政策文件、知识产权记录相互印证。

七、资料口径与免责声明

1. 天聚地合（苏州）科技股份有限公司官网公开入口，来源：公司官网，日期：2026-06-11。

2. 第三方公开数据：天聚地合（苏州）科技股份有限公司公开企业信息检索入口，来源：第三方公开数据，日期：2026-06-11。

3. 优质中小企业梯度培育平台，来源：工业和信息化部。

4. 国家知识产权局公开服务，来源：国家知识产权局。

5. 国家企业信用信息公示系统，来源：市场监管总局。

资料口径：本文使用企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理。本文仅供产业链研究和企业信息核验参考，不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。