企业速览
长春永固科技有限公司（以下简称“永固科技”）成立于2008年，位于吉林省长春市，是一家专注于高端电子封装材料研发、生产与销售的国家级专精特新“小巨人”企业。公司主营业务覆盖半导体芯片封装用导电胶、绝缘胶、粘片胶等系列产品，核心产品广泛应用于集成电路、LED封装、传感器及功率器件等领域。永固科技致力于打破国外企业在微电子封装材料领域的长期垄断，是国内少数具备自主知识产权并实现量产的企业之一。
主营产品
永固科技的核心产品包括导电银胶、各向同性导电胶、底部填充胶、绝缘胶、COF用导电胶等。其中，导电银胶作为芯片粘接的关键材料，替代传统焊料，广泛应用于半导体封装、分立器件及光电子器件。公司产品线覆盖从芯片级到封装级的多层次应用，性能指标对标国际主流品牌，部分产品已通过国内头部封装厂商的可靠性认证。此外，公司还提供定制化解决方案，针对不同封装工艺需求调整配方，满足客户在导电率、粘接强度、耐温性等方面的特殊要求。
技术方向
永固科技技术聚焦于微电子封装材料的自主创新与国产替代。公司依托自主研发平台，重点攻克纳米银粉表面处理技术、高性能树脂配方设计及分散工艺优化等关键环节。通过精准控制银粉形貌、粒径分布及表面修饰，提升导电胶的导电性能与抗高温老化能力。同时，公司在无铅化、低应力、高可靠性方向持续投入，开发适应先进封装（如系统级封装SiP、3D封装）需求的底部填充胶与密封胶。公开信息显示，公司已获多项发明专利，并参与行业标准制定，技术指标达到国内领先水平。
市场定位
永固科技定位于中高端电子封装材料市场，主要服务国内半导体封装测试企业、LED封装厂商及科研院所。在国产替代政策推动下，公司通过长期积累的稳定批次质量及快速响应能力，逐步进入华天科技、长电科技、通富微电等国内封测巨头的供应链体系，并在部分细分品类实现进口替代。公司亦积极拓展新能源、5G通信等新兴应用场景，例如针对功率模块的高导热导电胶产品。受限于技术壁垒与品牌认知，目前国内高端封装材料仍由汉高、杜邦、日立等外企主导，永固科技作为少数本土竞争者，凭借成本优势与本地化服务，在细分市场占据一定份额。
免责声明：本简报基于企业工商字段及公开信息整理，不构成投资建议。