企业速览
深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”）成立于2018年，总部位于广东省深圳市南山区，是一家专注于单光子探测（SPAD）芯片及三维图像传感器研发与制造的国家级专精特新“小巨人”企业。公司核心团队由斯坦福大学、香港科技大学等海内外高校博士及半导体行业资深专家组成，在SPAD器件设计、核心算法及系统集成方面具备深厚技术积累。
主营产品与核心技术
灵明光子的主要产品包括单光子雪崩二极管（SPAD）阵列芯片、直接飞行时间（dToF）传感器模组及激光雷达接收端芯片。其技术方向聚焦于：
1. 高灵敏度单光子探测：通过优化SPAD器件结构，实现极高光子探测效率（PDE）与低暗计数率（DCR），支持近红外波段（如905nm、940nm）的微弱光信号捕捉。
2. 3D深度感知：基于dToF原理，开发高分辨率、低功耗的深度摄像头模组，测距精度可达厘米级，适用于手机、AR/VR、智能家居等消费级及工业级场景。
3. 系统级集成：将SPAD阵列、读出电路、算法处理单元集成于单芯片或模组内，降低系统成本与体积，提升抗环境光干扰能力。
市场定位与应用场景
灵明光子定位为“高端3D传感芯片供应商”，主要服务三大市场：
- 消费电子：为手机提供屏下或后置dToF模组，支持人脸识别、手势控制、增强现实（AR）等应用；客户覆盖国内头部手机厂商（公开信息显示与OPPO、vivo等有合作）。
- 智能汽车：研发LiDAR（激光雷达）接收端SPAD芯片，用于车载辅助驾驶（ADAS）和自动驾驶系统；已通过AEC-Q100车规认证，进入部分Tier 1供应链（公开信息）。
- 工业与机器人：提供低功耗、高帧率的深度摄像头，用于AGV导航、工业分拣、仓储物流及服务机器人避障。
竞争优势与创新点
- 自主研发的“堆叠式单光子像素（Stacked SPAD）”技术，在相同光学尺寸下实现更高分辨率与灵敏度，专利布局覆盖中国、美国。
- 国内率先量产可商业化的大面阵SPAD芯片（如160x120像素阵列），填补国产空白。
- 与中科院、南方科技大学等机构建立联合实验室，持续探索新型探测材料与架构。
发展动态（公开信息）
2023年完成C轮融资，投资方包括比亚迪、红杉中国等，资金用于车规级芯片量产及扩建测试中心。公司累计出货量已突破百万颗，主要应用于消费电子领域。
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