成都士兰半导体制造有限公司

成都士兰半导体制造有限公司成立于2010年11月18日，董事长为陈向东。公司是杭州士兰微电子股份有限公司旗下企业，专门从事集成电路芯片设计及半导体微电子相关产品生产，定位为中高端市场的专业封测代工厂，重点发展功率器件、功率模块封装和测试业务。公司位于成都市金堂县淮口镇的成阿工业园区，秉持'诚信、忍耐、探索、热情'的企业文化。 成都士兰半导体制造有限公司作为2025年国家级高新技术企业和市级智能工厂，展现了其在技术创新和智能制造方面的实力。该公司依托IDM模式优势，聚焦汽车、新能源等快速发展的产业领域，抓住高门槛市场机遇，在半导体行业中持续提升综合能力。在行业规范化发展背景下，该公司通过发挥专业封测代工优势，重点发展功率器件和功率模块封装测试业务，强化了在细分市场的竞争力。 近期，成都士兰半导体制造有限公司在四川金堂经开区的汽车半导体封装二期项目进展顺利，整体建设进度已过半，预计年内投入试运行，满产后可形成300万块/月的汽车级功率模块封装测试能力。该项目将进一步完善功率半导体封装产业链，提升车规级芯片封装产能，为国产新能源汽车产业提供配套支撑。

一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体照明器件制造；半导体照明器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子元器件制造；电子专用设备制造；电子专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

四川省成都市金堂县淮口街道成都-阿坝工业集中发展区士芯路9号

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