成都莱普科技股份有限公司

成都莱普科技股份有限公司成立于2003年，董事长为叶向明。公司专注于半导体激光装备的研发、制造和销售，在半导体晶圆制造、封装测试、精密电子制造等领域提供专业设备。公司秉持产品自主创新、技术自主可控、市场聚焦主业的发展理念，拥有五十多项自主知识产权。总部位于成都，设有深圳分公司和江苏子公司，并在多个城市建立了服务网络。 成都莱普科技股份有限公司荣获2025年省级重大技术装备首台套新材料首批次软件首版次产品、2023年国家级专精特新“小巨人”企业和2023年国家级高新技术企业称号。该公司激光热处理设备应用于存储芯片、先进制程逻辑芯片等领域，涵盖12英寸集成电路产线，适配3D NAND Flash存储芯片等前沿产品量产场景，在半导体设备领域展现出明确的技术梯度优势。 近期科创板IPO进程取得新进展，首轮审核问询函回复已对外披露，拟募集资金用于多个项目并补充流动资金，同时面临产品市场竞争和技术先进性等方面的问询。作为半导体激光设备供应商，公司在细分领域占据一定市场份额，已进入多家头部厂商供应链，计划通过募资进一步扩大产能和研发投入。不过，客户集中度较高的问题持续受到关注，存在对单一客户重大依赖的情况。

光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的除外；法律、行政法规限制的取得许可后方可经营）。（以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外）。

成都高新区康强三路179号

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