厦门云天半导体科技有限公司

厦门云天半导体科技有限公司成立于2018年7月，董事长为于大全。公司专注于高频高速微电子器件的晶圆级封装和系统集成技术的研发与生产，已建立4/6/8吋晶圆级三维封装平台，并具备从4寸到12寸晶圆级封装能力。公司技术团队在三维系统集成和高频高速微电子器件封装领域具有丰富经验，完成了多项国家科技重大专项任务。公司以'创新、卓越、合作、奋斗'为企业文化理念，重视人才培养，与厦门大学国家集成电路产教融合创新平台合作开展技术研发和人才培养工作。 厦门云天半导体科技有限公司近年来获得多项重要荣誉，包括2025年省级独角兽企业、2025年市级科学技术进步奖和2024中国未来独角兽TOP100榜单。公司在5G射频器件封装集成技术领域具有优势，专注于滤波器晶圆级三维封装和高频毫米波芯片集成等业务。作为厦门市集成电路先进封装产教融合的践行者，公司与厦门大学国家集成电路产教融合创新平台合作，为高校学生提供实习实训机会，兼顾人才培养和科技创新。在半导体产业快速发展背景下，公司通过前道封装集成和后道封测技术支撑，在先进芯片堆叠、互连技术等核心工艺领域持续创新。

其他未列明科技推广和应用服务业；半导体分立器件制造；集成电路制造；光电子器件及其他电子器件制造；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他技术推广服务；电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事项）。

厦门市海沧区雍厝路109号5号楼

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