深圳市冠禹半导体有限公司

深圳市冠禹半导体有限公司成立于2017年9月，法定代表人为高苗苗。公司是技术驱动型的功率半导体器件芯片设计企业，拥有多项自主知识产权的原创核心器件技术，已获得50多项专利授权和集成电路布图设计保护。主营业务包括大功率半导体器件和智能功率集成方案，产品系列达1000多款，应用于消费电子、开关电源、智能家居、电动工具、新能源等领域。公司与知名晶圆代工厂和封装测试代工厂合作，建立了完善的产品质量管理体系。企业愿景是用芯创造美好未来，使命是成为半导体行业领导者，核心价值观包括专业、创新、奋斗、共赢。 深圳市冠禹半导体有限公司在2025年获得国家级专精特新“小巨人”企业和省级专精特新中小企业称号，2024年被评为国家级高新技术企业。作为技术驱动型功率半导体器件芯片设计企业，该公司依托深圳地区完善的半导体产业链和政策支持环境，通过自主创新持续提升产品竞争力。在行业规范化发展背景下，其完善的质量管理体系和专利布局形成了显著的技术优势。

一般经营项目：半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；单晶衬底与外延硅片的研发；半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发；封装外观结构设计；封装框架设计以及销售；集成电路、电子产品、电子元器件、半导体分立器件、半导体模块的研发、设计、技术转让、技术服务、销售；半导体及相关领域的技术咨询、技术服务；计算机软件的研发、技术转让；投资兴办实业；国内贸易；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）许可经营项目：电子元器件的制造。

深圳市宝安区航城街道三围社区泰华梧桐工业园雨水（2A）栋3层

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