深圳市冠禹半导体有限公司

一、企业画像

深圳市冠禹半导体有限公司位于深圳市深圳市宝安区，企业库记录的行业方向为新一代信息技术，细分方向为半导体设备。专精特新口径为2025年第七批，当前状态字段为valid。企业成立时间为2017-09-12，注册资本为1000万元，员工规模字段为36，上市状态字段为未上市。

法定代表人：高苗苗；企业类型：有限责任公司；企业规模：S(小型)；实缴资本：180万元；注册地址：深圳市宝安区航城街道三围社区泰华梧桐工业园雨水（2A）栋3层。国标行业口径为制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子元件及电子专用材料制造 / 其他电子元件制造，企业画像行业口径为信息技术 / 电子 / 半导体 / 分立器件制造。本页按企业库字段和公开证据展开；未披露的客户、订单、产能、利润和市场份额不作推断。

公开画像摘要：深圳市冠禹半导体有限公司成立于2017年9月，法定代表人为高苗苗。公司是技术驱动型的功率半导体器件芯片设计企业，拥有多项自主知识产权的原创核心器件技术，已获得50多项专利授权和集成电路布图设计保护。主营业务包括大功率半导体器件和智能功率集成方案，产品系列达1000多款，应用于消费电子、开关电源、智能家居、电动工具、新能源等领域。公司与知名晶圆代工厂和封装测试代工厂合作，建立了完善的产品质量管理体系。企业愿景是用芯创造美好未来，使命是成为半导体行业领导者，核心价值观包括专业、创新、奋斗、共赢。 深圳市冠禹半导体有限公司在2025年获得国家级专精特新“小巨人”企业和省级专精特新中小企业称号，2024年被评为国家级高新技术企业。作为技术驱动型功率半导体器件芯片设计企业，该公司依托深圳地区完善的半导体产业链和政策支持环境，通过自主创新持续提升产品竞争力。在行业规范化发展背景下，其完善的质量管理体系和专利布局形成了显著的技术优势。 经营范围摘要：一般经营项目：半导体产品、电子产品的设计、技术开发与销售；单晶衬底与外延硅片的研发；半导体封装技术、半导体封装环氧树脂研发；封装外观结构设计；封装框架设计以及销售；集成电路、电子产品、电子元器件、半导体分立器件、半导体模块的研发、设计、技术转让、技术服务、销售；半导体及相关领域的技术咨询、技术服务；计算机软件的研发、技术转让；投资兴办实业；国内贸易；经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定规定在登记前须经批准的项目除外）许可经营项目：电子元器件的制造。

二、主营产品与链条位置

企业库记录的主营信息为“半导体器件的研发、生产与销售”。产业链字段将其放在电子信息与数字技术链条中的核心元器件与数字硬件环节。材料、部件、装备、软件、检测服务和终端交付对应不同证明材料，后续分析围绕该环节展开。

从专利字段看，该企业专利数量为54，说明为“≥5件（认定标准下限）”。专利数量用于初筛，后续还要核验权属、有效状态、发明专利占比，以及专利与主营产品、关键工艺的对应关系。

三、公开证据

当前报告采用的公开证据包括：公司官网《深圳市冠禹半导体有限公司官网公开入口》；市场监管总局《深圳市冠禹半导体有限公司企业公开信息检索入口》；Google Patents《Google Patents：深圳市冠禹半导体有限公司专利检索入口》；工业和信息化部《优质中小企业梯度培育平台》。上述来源用于核验企业名称、主体信息、知识产权入口和公开可见度；口径不一致时，以主管部门公示、企业依法披露文件和权威公开系统为准。

四、横向比较

• 区域样本：深圳市 1398 家，深圳市 1387 家。判断属地企业密度和地方培育基础。
• 省内同行：深圳市·新一代信息技术 364 家。用于寻找同地区同行业可比企业。
• 城市同行：深圳市·新一代信息技术 365 家。用于观察同城竞争和产业配套。
• 链条环节：核心元器件与数字硬件全国 3137 家，省内 473 家。用于判断该环节是稀缺还是拥挤。
• 批次压力：深圳市同批次 347 家。用于观察同一审核周期的横向比较压力。
• 专利位置：企业专利 54；行业中位数 84；行业百分位 31。用于把创新字段放回同行样本中理解。

横向数字不作排名，也不代表申报结果；它们用于比较地区、行业、批次和链条位置，帮助识别材料中需要解释的差异。

五、相关企业

同省同行

• [展讯通信(深圳)有限公司](/company/0e26c61f-3366-5f88-80c5-46ba1d76ec04.html)（深圳市深圳市，新一代信息技术，专利 21330）
• [深圳市杉川机器人有限公司](/company/98e505d4-ab87-5e15-a71d-1fd973e732fe.html)（深圳市深圳市，新一代信息技术，专利 3053）
• [深圳市奥拓电子股份有限公司](/company/9603ec19-43fe-54c8-93ea-6c651ed8f2fc.html)（深圳市深圳市，新一代信息技术，专利 3011）
• [深圳市鸿合创新信息技术有限责任公司](/company/f37a311f-454b-5c21-a090-f137bc06c794.html)（深圳市深圳市，新一代信息技术，专利 1740）

同产业链位置

• [苏州元脑智能科技有限公司](/company/2998ccbe-264b-55d8-a8b9-b159e43b1b0e.html)（江苏省苏州市，其他，专利 27531）
• [展讯通信(深圳)有限公司](/company/0e26c61f-3366-5f88-80c5-46ba1d76ec04.html)（深圳市深圳市，新一代信息技术，专利 21330）
• [青岛海信移动通信技术有限公司](/company/7e957bef-f4f9-5cd6-81da-77e9c83b9f1f.html)（青岛市青岛市，新一代信息技术，专利 9846）
• [日月光半导体（上海）有限公司](/company/3499005b-efbd-501e-a203-b6282fee2fa6.html)（上海市上海市，新一代信息技术，专利 9802）；[研报](/report/3499005b-efbd-501e-a203-b6282fee2fa6.html)

相关企业提供站内比较入口，可继续查看同省同行、同链条位置和同批次企业。

六、赛道判断

该类企业需要拆分说明软件、硬件、算法、数据或电子部件能力。研报应关注产品是否嵌入客户流程，专利和软件著作权是否与主导产品对应。

对深圳市冠禹半导体有限公司而言，后续观察重点：主营产品聚焦度、专利与产品的对应关系、研发和员工规模变化，以及公开资料、企业档案、政策文件和知识产权记录之间的一致性。

七、资料口径与免责声明

1. 深圳市冠禹半导体有限公司官网公开入口，来源：公司官网，日期：2026-06-11。

2. 深圳市冠禹半导体有限公司企业公开信息检索入口，来源：国家企业信用信息公示系统，日期：2026-06-11。

3. Google Patents：深圳市冠禹半导体有限公司专利检索入口，来源：Google Patents，日期：2026-06-11。

4. 优质中小企业梯度培育平台，来源：工业和信息化部。

5. 国家知识产权局公开服务，来源：国家知识产权局。

6. 国家企业信用信息公示系统，来源：市场监管总局。

资料口径：本文基于企业库字段、公开证据、横向比较字段和站内企业关联关系整理，仅用于产业链研究和企业信息核验，不构成投资建议、申报承诺或主管部门认定结论。