企业画像
更新：2024专利数量120 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
营收--净利润--员工150
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件主导产品半导体器件的研发、生产与销售
认定批次2023 第五批登记状态存续注册资本5,000万元
- 登记状态
- 存续
- 法定代表人
- 任远程
- 注册资本
- 5,000万元
- 实缴资本
- 2,708万元
- 成立日期
- 2019-09-17
- 企业类型
- 股份有限公司（港澳台投资、未上市）
- 企业规模
- 中型企业
- 员工规模
- 100-500人（中小企业参考）
- 推荐单位
- 浙江省
- 首次认定年份
- 2023
- 大区
- 东部
- 产业带
- 长三角
- 登记机关
- 杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局
- 最新年报年份
- 2024
企业简介
芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司成立于2019年9月17日，董事长为任远程。公司采用Fab-Lite集成器件制造商业务模式，专注于电源管理集成电路和功率器件产品的研发与供应。主营业务包括移动和显示应用中的定制化电源管理IC，产品应用于智能手机、显示面板及汽车领域。在功率器件领域，公司提供硅基和碳化硅基功率器件组合，产品覆盖电机驱动、电池管理系统和通信基站等应用场景。 芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司入选2024年国家级独角兽企业、2026年省级独角兽企业和2026年市级独角兽企业。在功率半导体领域，该公司展现出强劲的资本吸引力，成立3年估值飙升至200亿元，获得小米基金、宁德时代等知名企业投资。杭州地区的产业政策与半导体生态为该公司提供了技术转化和产能扩张的有利环境，其Fab-Lite模式有效整合了设计与制造环节的协同优势。
经营范围
一般项目：集成电路设计；信息系统集成服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电力电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；技术进出口；货物进出口；电子产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址
浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-608
曾用名
杭州芯迈半导体技术有限公司
基础信息
- 企业名称
- 杭州芯迈半导体技术有限公司
- 地区
- 浙江省 · 杭州市 · 滨江区
- 行业方向
- 新一代信息技术
- 细分行业
- 半导体设备
- 产业链位置
- 电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件
- 主要产品/业务
- 半导体器件的研发、生产与销售
站内检索路径
企业对标
按地区、行业、批次查看同类企业和研报样本。
企业研报
阅读产业链环节、公开证据、申报材料和后续观察点。
专题路径
从企业字段进入区域、行业、批次和申报材料专题。
申报工作台
把企业画像转成材料清单、评分口径和中英文检索入口。
权威核验
外部链接用于核验政策、主体登记、专利和企业官网信息。
申报材料对照
测评材料映射 →| 材料口径 | 本页字段 | 准备材料 | 站内专题 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径 | 企业简介、营业执照、平台填报信息 | 申报条件 · 一致性核验 |
| 申请书 | 主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置 | 申请书正文、主导产品说明、附件目录 | 申请书填写 · 官方模板 |
| 财务审计 | 营收、净利润、员工规模、研发投入 | 审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集 | 财务指标 · 核验总表 |
| 知识产权 | 专利字段已收录、研发项目、技术壁垒 | I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表 | 专利核验 · 研发费用 |
| 产业链 | 产业链位置已收录、主导产品、客户场景 | 关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料 | 产业链证明 · 企业研报 |
| 复核与更新 | 第五批、年度信息、经营和研发变化 | 复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明 | 复核材料 · 年度更新 |
关联专题与研报路径
| 口径 | 站内栏目 | 阅读用途 |
|---|---|---|
| 地区 | 浙江省企业档案 · 浙江省研报归档 · 浙江省专精特新小巨人企业名单 | 核验同区域企业分布、产业集群和研报样本。 |
| 行业 | 新一代信息技术企业档案 · 新一代信息技术研报归档 · 新一代信息技术专精特新小巨人企业 | 对照同产业方向企业的产品、专利和产业链位置。 |
| 批次 | 第五批研报归档 · 第五批专精特新小巨人名单 | 对照同一认定周期的地区和行业结构。 |
| 企业研报 | 杭州芯迈半导体技术有限公司：浙江省新一代信息技术企业画像与横向比较 | 阅读企业产业链拆解、公开证据和后续观察点。 |
| 申报核验 | 2026政策变化 · 申报条件 · 申请书填写 · 财务指标 · 产业链位置证明 · 数据一致性 · 年度信息更新 · 知识产权核验 | 把企业字段放回政策口径和材料清单中检查。 |
登记与经营信息
数据一致性 →| 字段 | 公开信息 | 核验用途 |
|---|---|---|
| 登记状态 | 存续 | 企业当前公开登记状态。 |
| 法定代表人 | 任远程 | 用于核验主体信息和申请书基础字段。 |
| 注册资本 | 5,000万元 | 结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。 |
| 实缴资本 | 2,708万元 | 公开字段为空时不作推断。 |
| 成立日期 | 2019-09-17 | 用于判断经营年限和成长阶段。 |
| 企业类型 | 股份有限公司（港澳台投资、未上市） | 用于识别主体性质和股权结构线索。 |
| 经营期限 | 2019-09-17 至 无固定期限 | 用于核验企业持续经营信息。 |
| 登记机关 | 杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局 | 用于回到企业信用信息口径核验。 |
| 纳税人资格 | 一般纳税人 | 用于辅助核验财务和税务口径。 |
| 最新年报 | 2024 | 用于判断公开年报信息新旧。 |
| 英文名称 | Silicon-Magic Semiconductor Technology (Hangzhou) Co., Ltd. | 用于检索外文公开资料和官网信息。 |
| 企业官网 | https://www.silicon-magic.com | 用于核验产品、业务和联系方式。 |
| 国标行业 | 信息传输、软件和信息技术服务业 / 软件和信息技术服务业 | 用于对照统计行业和申报行业口径。 |
| 补充行业 | 信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路设计 | 用于观察更细的产品或服务方向。 |
行业分类
- 细分行业
- 半导体设备
- 国标行业门类
- 信息传输、软件和信息技术服务业
- 国标行业大类
- 软件和信息技术服务业
- 国标行业中类
- -
- 国标行业小类
- -
- 行业门类补充
- 信息技术
- 行业大类补充
- 电子
- 行业中类补充
- 半导体
- 行业小类补充
- 集成电路设计
认定批次
| 年份 | 批次 | 状态 | 来源标题 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 第五批 | 有效 | 2023年第五批专精特新“小巨人”企业认定名单 |
资金与规模
| 年份 | 营收 | 净利润 | 员工 | 上市状态 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | -- | -- | 150 | 未上市 |
专利与产业链
| 年份 | 专利数量 | 专利说明 |
|---|---|---|
| 2026 | 120 | 专利检索入口已补充 |
| 2024 | 120 | ≥5件（认定标准下限） |
- 电子信息与数字技术核心元器件与数字硬件关键环节
企业研报
浙江省公开来源 6
杭州芯迈半导体技术有限公司：浙江省新一代信息技术企业画像与横向比较
杭州芯迈半导体技术有限公司，浙江省 · 新一代信息技术方向，关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。