瀚天天成电子科技（厦门）有限公司

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司成立于2011年3月31日，董事长为赵建辉，公司于2026年3月30日在港交所上市，股票代码02726.HK。公司专注于碳化硅外延技术领域，是碳化硅外延行业的先行者，具备3英吋至8英吋碳化硅外延晶片的批量供应能力，并参与制定了碳化硅外延国际行业标准。 瀚天天成（02726.HK）获得2025年国家级制造业单项冠军企业、2025年省级企业技术中心和2025年市级科学技术进步奖。该公司在碳化硅外延领域具有显著优势，2024年销售片数全球市占超30%，累计交付近60万片，8英寸产品良率超过99%且缺陷密度行业领先。主导制定碳化硅外延行业标准，研发投入累计达2.76亿人民币，产品广泛应用于新能源、储能等领域。 瀚天天成成功登陆港交所主板，上市首日股价表现亮眼，开盘价较发行价上涨44.24%，成为厦门市当年IPO亮点。作为碳化硅外延晶圆领域的领先企业，该公司牵头主导相关国际标准制定，并率先实现8英寸量产及12英寸技术突破。此前，该公司已通过港交所上市聆讯，并于3月下旬完成招股，募资主要用于产能扩张与研发投入。

半导体材料和器材的研发、生产、销售及相关技术咨询与服务；经营各类商品和技术的进出口（不另附进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；其他机械设备及电子产品批发；电气设备批发；贸易代理。（以上商品不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）

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瀚天天成电子科技（厦门）有限公司, 瀚天泰成电子科技（厦门）有限公司