企业画像
更新：2025专利数量182 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
营收--净利润--员工891
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件主导产品电子信息产品的研发、生产与销售
认定批次2022 第四批登记状态存续注册资本86,894.3万元
- 登记状态
- 存续
- 法定代表人
- 郑瑞俊
- 注册资本
- 86,894.3万元
- 实缴资本
- 86,894.3万元
- 成立日期
- 2015-12-18
- 企业类型
- 股份有限公司（外商投资、上市）
- 企业规模
- 大型企业
- 员工规模
- 100-500人（中小企业参考）
- 推荐单位
- 安徽省
- 首次认定年份
- 2022
- 大区
- 中部
- 产业带
- 长三角
- 登记机关
- 合肥市新站区市场监督管理局
- 最新年报年份
- 2025
企业简介
合肥新汇成微电子股份有限公司成立于2015年12月，董事长为郑瑞俊，2022年8月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688403。公司专注于集成电路高端封装测试服务，以前段金凸块制造为核心，结合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装技术，形成显示驱动芯片全制程封装测试能力。服务范围涵盖LCD、AMOLED等显示驱动芯片的封装测试，产品应用于智能手机、智能穿戴设备、高清电视等终端设备。公司拥有8寸及12寸晶圆全制程封装测试能力，客户包括多家知名显示驱动芯片设计企业。企业以提升集成电路产业竞争力为使命，未来将拓展12寸晶圆封装测试能力，并向CMOS影像传感器、车载电子等新兴领域延伸。 汇成股份（688403.SH）荣获2025年国家级专精特新“小巨人”企业、2025年国家级高新技术企业、2025年省级制造业单项冠军培育企业等荣誉。在显示驱动芯片封测领域，汇成股份（688403.SH）具备较强的市场竞争力，通过金凸块制造等核心技术形成了全制程封装测试能力。该公司受益于安徽省的产业政策支持，在半导体封装测试领域持续拓展技术优势，特别是在12寸晶圆封装测试方面展现出发展潜力。 公司近期向香港联交所递交H股发行上市申请，计划在香港主板挂牌，相关申请资料已在港交所网站披露。同时宣布拟以不超过27.71元/股的价格回购股份，总金额在6000万至1.2亿元之间，用于后续员工激励计划。此外，公司明确表示将重点发展大尺寸显示驱动芯片及AMOLED新型显示驱动芯片封测业务，以提升整体毛利率水平。
经营范围
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址
安徽省合肥市新站高新技术开发区合肥综合保税区内项王路8号
曾用名
合肥新汇成微电子有限公司
基础信息
- 企业名称
- 合肥新汇成微电子股份有限公司
- 地区
- 安徽省 · 合肥市 · 合肥新站高新技术产业开发区
- 行业方向
- 新一代信息技术
- 细分行业
- 显示驱动芯片封装测试
- 产业链位置
- 电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件
- 主要产品/业务
- 电子信息产品的研发、生产与销售
站内检索路径
企业对标
按地区、行业、批次查看同类企业和研报样本。
企业研报
阅读产业链环节、公开证据、申报材料和后续观察点。
专题路径
从企业字段进入区域、行业、批次和申报材料专题。
申报工作台
把企业画像转成材料清单、评分口径和中英文检索入口。
权威核验
外部链接用于核验政策、主体登记、专利和企业官网信息。
申报材料对照
测评材料映射 →| 材料口径 | 本页字段 | 准备材料 | 站内专题 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径 | 企业简介、营业执照、平台填报信息 | 申报条件 · 一致性核验 |
| 申请书 | 主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置 | 申请书正文、主导产品说明、附件目录 | 申请书填写 · 官方模板 |
| 财务审计 | 营收、净利润、员工规模、研发投入 | 审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集 | 财务指标 · 核验总表 |
| 知识产权 | 专利字段已收录、研发项目、技术壁垒 | I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表 | 专利核验 · 研发费用 |
| 产业链 | 产业链位置已收录、主导产品、客户场景 | 关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料 | 产业链证明 · 企业研报 |
| 复核与更新 | 第四批、年度信息、经营和研发变化 | 复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明 | 复核材料 · 年度更新 |
关联专题与研报路径
| 口径 | 站内栏目 | 阅读用途 |
|---|---|---|
| 地区 | 安徽省企业档案 · 安徽省研报归档 · 安徽省专精特新小巨人企业名单 | 核验同区域企业分布、产业集群和研报样本。 |
| 行业 | 新一代信息技术企业档案 · 新一代信息技术研报归档 · 新一代信息技术专精特新小巨人企业 | 对照同产业方向企业的产品、专利和产业链位置。 |
| 批次 | 第四批研报归档 · 第四批专精特新小巨人名单 | 对照同一认定周期的地区和行业结构。 |
| 企业研报 | 合肥新汇成微电子股份有限公司：电子信息产品、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案 | 阅读企业产业链拆解、公开证据和后续观察点。 |
| 申报核验 | 2026政策变化 · 申报条件 · 申请书填写 · 财务指标 · 产业链位置证明 · 数据一致性 · 年度信息更新 · 知识产权核验 | 把企业字段放回政策口径和材料清单中检查。 |
登记与经营信息
数据一致性 →| 字段 | 公开信息 | 核验用途 |
|---|---|---|
| 登记状态 | 存续 | 企业当前公开登记状态。 |
| 法定代表人 | 郑瑞俊 | 用于核验主体信息和申请书基础字段。 |
| 注册资本 | 86,894.3万元 | 结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。 |
| 实缴资本 | 86,894.3万元 | 公开字段为空时不作推断。 |
| 成立日期 | 2015-12-18 | 用于判断经营年限和成长阶段。 |
| 企业类型 | 股份有限公司（外商投资、上市） | 用于识别主体性质和股权结构线索。 |
| 经营期限 | 2015-12-18 至 无固定期限 | 用于核验企业持续经营信息。 |
| 登记机关 | 合肥市新站区市场监督管理局 | 用于回到企业信用信息口径核验。 |
| 纳税人资格 | 一般纳税人 | 用于辅助核验财务和税务口径。 |
| 最新年报 | 2025 | 用于判断公开年报信息新旧。 |
| 英文名称 | Union Semiconductor (Hefei) Co., Ltd. | 用于检索外文公开资料和官网信息。 |
| 企业官网 | www.unionsemicon.com.cn | 用于核验产品、业务和联系方式。 |
| 国标行业 | 制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子器件制造 / 集成电路制造 | 用于对照统计行业和申报行业口径。 |
| 补充行业 | 信息技术 / 电子 / 半导体 / 集成电路封测 | 用于观察更细的产品或服务方向。 |
行业分类
- 细分行业
- 显示驱动芯片封装测试
- 国标行业门类
- 制造业
- 国标行业大类
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 国标行业中类
- 电子器件制造
- 国标行业小类
- 集成电路制造
- 行业门类补充
- 信息技术
- 行业大类补充
- 电子
- 行业中类补充
- 半导体
- 行业小类补充
- 集成电路封测
认定批次
| 年份 | 批次 | 状态 | 来源标题 |
|---|---|---|---|
| 2022 | 第四批 | 有效 | 2022年第四批专精特新“小巨人”企业认定名单 |
资金与规模
| 年份 | 营收 | 净利润 | 员工 | 上市状态 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | -- | -- | 891 | 未上市 |
专利与产业链
| 年份 | 专利数量 | 专利说明 |
|---|---|---|
| 2026 | 182 | 专利检索入口已补充 |
| 2024 | 182 | ≥5件（认定标准下限） |
- 电子信息与数字技术核心元器件与数字硬件关键环节
企业研报
安徽省公开来源 3
合肥新汇成微电子股份有限公司：电子信息产品、核心元器件与数字硬件专精特新企业档案
合肥新汇成微电子股份有限公司（简称“汇成股份”）是一家专注于显示驱动芯片（DDIC）全制程封装测试（OSAT）的服务商。其产业链位置属于“电子信息与数字技术”——“核心元器件与数字硬件”，具体位于集成电路制造中的封装...