企业速览
| 指标 | 信息 |
|---|---|
| 公司名 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 地区 | 安徽省合肥市合肥新站高新技术产业开发区 |
| 行业 | 新一代信息技术（产业链：电子信息与数字技术 / 环节：核心元器件与数字硬件） |
| 成立时间 | 2015-12-18 |
| 注册资本 | 86894.2978万元 |
| 员工数 | 891人 |
| 专利数 | 182件（行业中位数93件） |
| 认定批次 | 2022年第四批 |
| 上市状态 | 是（科创板，2022年8月上市，股票代码688403） |
该公司主营业务为集成电路高端封装测试服务，以金凸块制造为核心，结合晶圆测试及后段玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装技术，形成显示驱动芯片全制程封装测试能力，位于新一代信息技术产业链的“核心元器件与数字硬件”环节。
核心事件与动态
证据[4]：2025年年度报告披露业务布局扩展至存储芯片封测领域。
2026年3月20日发布的2025年年度报告显示，公司主营集成电路先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片，并持续布局存储芯片封测领域，直接客户主要为显示驱动芯片设计企业[4]。这意味着公司在显示驱动芯片封测主业基础上，正通过技术延伸切入存储芯片封测市场，可能扩大客户基础并降低对单一品类芯片的依赖。
证据[6]：2022年8月18日在科创板上市。
公司于2022年8月18日在上交所科创板挂牌交易，证券代码688403[6]。上市为公司带来了直接融资渠道，增强资本实力，有利于后续产能扩张（如12寸晶圆封装测试能力提升）及新领域（CMOS影像传感器、车载电子）的研发投入。
证据[7]：2023年官网明确披露全流程制造服务能力。
2023年7月13日官网资料显示，公司主要提供显示驱动芯片及其他芯片封装和测试服务，覆盖金凸块、测试、切割和封装全流程制造服务[7]。表明公司在工艺链上具备从晶圆级到封装级的完整能力，这在显示驱动芯片封测细分领域属于较高集成度，有助于提升对客户的综合服务价值。
证据[2]：公司官网持续运营，对外公开产品与业务信息。
公司官网（www.unionsemicon.com.cn）作为公开信息入口，展示了业务范围与联系方式[2]，但未披露具体产能或客户细节，属于常规信息披露行为，对公司竞争格局无显著增量影响。
业务判断
产品/服务
公司提供集成电路先进封装测试服务，核心工艺为前段金凸块制造，结合晶圆测试、后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），形成显示驱动芯片全制程封测能力。此外，公司已布局存储芯片封测领域[4]，并涵盖LCD、AMOLED等类型显示驱动芯片的封测。晶圆加工能力覆盖8寸及12寸。
下游客户
直接客户为显示驱动芯片设计企业[4]，具体客户名称未在现有公开资料中披露。终端产品应用涵盖智能手机、智能穿戴设备、高清电视等。
产业链位置
公司处于新一代信息技术产业链的“核心元器件与数字硬件”环节，负责将晶圆设计公司制造的显示驱动芯片裸片通过金凸块制造、测试、切割、封装等工序转化为可直接用于终端面板的成品芯片（企业库记录；[7]）。
竞争位置
专利相对优势
公司拥有专利182件，而行业中位数为93件，专利数量为中位数的1.96倍，表明其技术创新活跃度在同行中处于前列。
行业规模内的定位
全国同一产业链位置（核心元器件与数字硬件）共有4023家企业。公司是其中少数聚焦显示驱动芯片封测且具备全流程能力、科创板上市的企业。结合其国家级专精特新“小巨人”认定，在细分赛道内具有较高技术壁垒和品牌认可度。
上市带来的竞争壁垒
公司于2022年8月在科创板上市[6]，较多数未上市同链企业（安徽省全国同链方向共3家，企业库记录）拥有更强的资本运作能力和研发投入空间，有助于巩固其在显示驱动芯片封测领域的领先地位，并向存储芯片、CMOS影像传感器、车载电子等新兴领域扩展。现有公开资料不涉及具体市场份额或竞争对手名称。
风险信号
现有公开资料未见明显风险信号。
免责声明：本简报基于企业企业库记录及公开资料整理，仅供产业研究参考，不构成投资建议或专精特新申报结果判断。