企业画像
更新：2024专利数量419 件研发投入--专利说明专利检索入口已补充
营收--净利润--员工565
行业方向新一代信息技术链条环节电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件主导产品半导体器件的研发、生产与销售
认定批次2023 第五批登记状态存续注册资本523,559.01万元
- 登记状态
- 存续
- 法定代表人
- 贺贤汉
- 注册资本
- 523,559.01万元
- 实缴资本
- 523,559.01万元
- 成立日期
- 2017-09-28
- 企业类型
- 其他股份有限公司（非上市）
- 企业规模
- 大型企业
- 员工规模
- 100-500人（中小企业参考）
- 推荐单位
- 浙江省
- 首次认定年份
- 2023
- 大区
- 东部
- 产业带
- 长三角
- 登记机关
- 杭州市市场监督管理局
- 最新年报年份
- 2024
企业简介
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年9月28日，董事长为贺贤汉。公司位于杭州市钱塘区大江东产业集聚区，专注于高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。经过业务整合，公司形成了从单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体硅片加工的完整生产链，主要产品包括8英寸、12英寸抛光片及外延片，以及4-6英寸抛光片，应用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器等领域。 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近年来获得多项重要荣誉，包括2024年国家级独角兽企业、2026年省级独角兽企业和2025年省级专精特新中小企业。在半导体材料领域，该公司专注于填补12英寸大硅片的行业缺口，通过技术研发提升在产业链上游的竞争力。钱塘区的产业集聚效应为该公司提供了良好的发展环境，使其能够持续优化生产工艺并扩大产能规模。 中欣晶圆入选2026年浙江省和杭州市独角兽企业榜单，显示出其在半导体行业的创新实力和市场认可度。近期公布的业绩报告显示，公司营业收入实现增长，但亏损有所扩大，反映出半导体行业面临的挑战。作为杭州科技企业代表，其发展也印证了当地产业生态从消费领域向硬核科技转型的趋势。
经营范围
研发、制造：高品质（功率器件、集成电路用）半导体硅片、半导体集成电路零部件、器件项目的筹建；经销自产产品并提供相关的技术咨询服务；太阳能光伏发电、售电业务；货物及技术进出口业务（涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外）**（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
注册地址
浙江省杭州市钱塘区东垦路888号
曾用名
杭州中芯晶圆半导体股份有限公司
基础信息
- 企业名称
- 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
- 地区
- 浙江省 · 杭州市 · 钱塘区
- 行业方向
- 新一代信息技术
- 细分行业
- 半导体设备
- 产业链位置
- 电子信息与数字技术 / 核心元器件与数字硬件
- 主要产品/业务
- 半导体器件的研发、生产与销售
站内检索路径
企业对标
按地区、行业、批次查看同类企业和研报样本。
企业研报
阅读产业链环节、公开证据、申报材料和后续观察点。
专题路径
从企业字段进入区域、行业、批次和申报材料专题。
申报工作台
把企业画像转成材料清单、评分口径和中英文检索入口。
权威核验
外部链接用于核验政策、主体登记、专利和企业官网信息。
申报材料对照
测评材料映射 →| 材料口径 | 本页字段 | 准备材料 | 站内专题 |
|---|---|---|---|
| 基础信息 | 企业名称、地区、行业、经营状态、统一口径 | 企业简介、营业执照、平台填报信息 | 申报条件 · 一致性核验 |
| 申请书 | 主导产品、主营业务、细分市场、产业链位置 | 申请书正文、主导产品说明、附件目录 | 申请书填写 · 官方模板 |
| 财务审计 | 营收、净利润、员工规模、研发投入 | 审计报告、主营业务收入、主营业务成本、研发费用归集 | 财务指标 · 核验总表 |
| 知识产权 | 专利字段已收录、研发项目、技术壁垒 | I类知识产权清单、权属状态、核心技术对应表 | 专利核验 · 研发费用 |
| 产业链 | 产业链位置已收录、主导产品、客户场景 | 关键环节、补链强链、国产替代、客户或检测材料 | 产业链证明 · 企业研报 |
| 复核与更新 | 第五批、年度信息、经营和研发变化 | 复核申请书、年度信息更新记录、重大变化说明 | 复核材料 · 年度更新 |
关联专题与研报路径
| 口径 | 站内栏目 | 阅读用途 |
|---|---|---|
| 地区 | 浙江省企业档案 · 浙江省研报归档 · 浙江省专精特新小巨人企业名单 | 核验同区域企业分布、产业集群和研报样本。 |
| 行业 | 新一代信息技术企业档案 · 新一代信息技术研报归档 · 新一代信息技术专精特新小巨人企业 | 对照同产业方向企业的产品、专利和产业链位置。 |
| 批次 | 第五批研报归档 · 第五批专精特新小巨人名单 | 对照同一认定周期的地区和行业结构。 |
| 企业研报 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司：浙江省新一代信息技术企业画像与横向比较 | 阅读企业产业链拆解、公开证据和后续观察点。 |
| 申报核验 | 2026政策变化 · 申报条件 · 申请书填写 · 财务指标 · 产业链位置证明 · 数据一致性 · 年度信息更新 · 知识产权核验 | 把企业字段放回政策口径和材料清单中检查。 |
登记与经营信息
数据一致性 →| 字段 | 公开信息 | 核验用途 |
|---|---|---|
| 登记状态 | 存续 | 企业当前公开登记状态。 |
| 法定代表人 | 贺贤汉 | 用于核验主体信息和申请书基础字段。 |
| 注册资本 | 523,559.01万元 | 结合实缴资本、员工规模和营收区间观察企业规模。 |
| 实缴资本 | 523,559.01万元 | 公开字段为空时不作推断。 |
| 成立日期 | 2017-09-28 | 用于判断经营年限和成长阶段。 |
| 企业类型 | 其他股份有限公司（非上市） | 用于识别主体性质和股权结构线索。 |
| 经营期限 | 2017-09-28 至 2047-09-27 | 用于核验企业持续经营信息。 |
| 登记机关 | 杭州市市场监督管理局 | 用于回到企业信用信息口径核验。 |
| 纳税人资格 | 一般纳税人 | 用于辅助核验财务和税务口径。 |
| 最新年报 | 2024 | 用于判断公开年报信息新旧。 |
| 英文名称 | Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd. | 用于检索外文公开资料和官网信息。 |
| 企业官网 | http://www.ftwafer.com/en | 用于核验产品、业务和联系方式。 |
| 国标行业 | 制造业 / 计算机、通信和其他电子设备制造业 / 电子器件制造 / 集成电路制造 | 用于对照统计行业和申报行业口径。 |
| 补充行业 | 信息技术 / 电子 / 半导体 / 半导体材料制造 | 用于观察更细的产品或服务方向。 |
行业分类
- 细分行业
- 半导体设备
- 国标行业门类
- 制造业
- 国标行业大类
- 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 国标行业中类
- 电子器件制造
- 国标行业小类
- 集成电路制造
- 行业门类补充
- 信息技术
- 行业大类补充
- 电子
- 行业中类补充
- 半导体
- 行业小类补充
- 半导体材料制造
认定批次
| 年份 | 批次 | 状态 | 来源标题 |
|---|---|---|---|
| 2023 | 第五批 | 有效 | 2023年第五批专精特新“小巨人”企业认定名单 |
资金与规模
| 年份 | 营收 | 净利润 | 员工 | 上市状态 |
|---|---|---|---|---|
| 2024 | -- | -- | 565 | 未上市 |
专利与产业链
| 年份 | 专利数量 | 专利说明 |
|---|---|---|
| 2026 | 419 | 专利检索入口已补充 |
| 2024 | 419 | ≥5件（认定标准下限） |
- 电子信息与数字技术核心元器件与数字硬件关键环节
企业研报
浙江省公开来源 6
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司：浙江省新一代信息技术企业画像与横向比较
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司，浙江省 · 新一代信息技术方向，关注产业链位置、知识产权、经营规模与公开资料核验。