锦州神工半导体股份有限公司

锦州神工半导体股份有限公司成立于2013年7月，董事长为潘连胜，公司于2020年2月在上海证券交易所科创板上市，股票代码688233.SH。公司专注于集成电路半导体材料及零部件领域，主要产品包括大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片。公司秉持'科技创新,技术报国'的宗旨，坚持'专注技术、强调质量、服务客户'的经营理念，拥有无磁场大直径单晶硅制造技术等多项国际先进技术。公司采用'泉州-锦州'双生产基地布局，产品已通过国内多家12英寸集成电路制造厂的资质评估，并实现批量供货。在半导体大尺寸硅片领域，公司重点发展轻掺低缺陷抛光硅片，已具备超平坦硅片等定制产品的规模化生产能力。 神工股份（688233.SH）近年来获得国家级高新技术企业（2025年）、国家级专精特新“小巨人”企业（2024年）以及省级技术创新中心（2026年）等多项重要资质认定。在半导体材料领域，该公司技术优势明显，2025年营收和净利润分别实现44.68%和147.96%的大幅增长。通过泉州-锦州双基地布局，公司有效整合地区产业资源，其无磁场大直径单晶硅制造技术已获得国内多家12英寸晶圆厂的资质认可。 近期，公司计划通过定向增发募集资金用于硅零部件扩产及碳化硅陶瓷零部件研发等项目，以提升产能和技术水平。在业务发展方面，硅零部件业务增长显著，已进入多家本土芯片厂商供应链，并持续推动产品结构优化。此外，公司近期完成了财务总监的职务调整，新任财务总监已就职，相关工作交接平稳。

许可项目：技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：新材料技术研发，电子专用材料研发，电子专用材料制造，电子专用材料销售，非金属矿物制品制造，非金属矿及制品销售，特种陶瓷制品制造，石墨及碳素制品制造，非金属废料和碎屑加工处理，半导体器件专用设备销售，电力电子元器件销售，集成电路芯片及产品销售，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，销售代理，贸易经纪，石墨及碳素制品销售，特种陶瓷制品销售，住房租赁，非居住房地产租赁，储能技术服务，污水处理及其再生利用（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

辽宁省锦州市太和区中信路46号甲

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