北京达博有色金属焊料有限责任公司

北京达博有色金属焊料有限责任公司成立于1999年12月16日，董事长为张建泉。公司专注于集成电路、半导体照明、摄像头模组和半导体分立器件封装用键合金丝、键合铜丝、键合银丝及合金丝系列产品的研发生产，同时提供芯片背金蒸镀用蒸发金、蒸发金砷、蒸发银的丝材和段材。公司拥有完整的键合丝生产线，生产设备和检测仪器达到国际水平，年产能超过10亿米。通过ISO9001、TS16949、ISO14001和QC080000等管理体系认证，公司建立了科学的质量控制和环境管理体系。产品线涵盖键合金丝、金合金丝、键合铜丝、镀钯铜丝、金钯铜丝等多种贵金属材料，能够满足不同封装需求的个性化定制。 北京达博有色金属焊料有限责任公司获得2025年国家级高新技术企业、2024年国家级专精特新“小巨人”企业和2025年省级科技进步奖等荣誉。公司依托北京地区的产业政策支持，在半导体封装材料领域形成了技术优势，其键合丝产品线满足个性化定制需求。通过ISO体系认证的质量管控体系，公司在行业规范化发展中具备竞争优势。

一般项目：电子专用材料制造；电子专用材料销售；金属材料销售；金属丝绳及其制品制造；金属丝绳及其制品销售；金属表面处理及热处理加工；电子专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械电气设备制造；机械电气设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）

北京市北京经济技术开发区（通州）科创东五街8号4幢

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