企业速览
| 字段 | 内容 |
|---|---|
| 公司名 | 北京天科合达半导体股份有限公司 |
| 地区 | 北京市大兴区 |
| 行业 | 新一代信息技术（产业链：电子信息与数字技术 / 环节：核心元器件与数字硬件） |
| 成立时间 | 2006-09-12 |
| 注册资本 | 50600万元 |
| 员工数 | 774人 |
| 专利数 | 257件（行业中位数：84件） |
| 认定批次 | 2021年 第三批 |
| 上市状态 | 未上市 |
天科合达专注于碳化硅单晶衬底及相关产品的研发、生产和销售，位于产业链“核心元器件与数字硬件”环节（数据库字段）。公司核心产品为6-8英寸碳化硅衬底，同时覆盖外延片制备，形成从单晶炉制造到衬底、外延的全流程布局（数据库字段）。
核心事件与动态
1. 百万片级出货突破（2025年）：据天科合达官方消息，公司2025年初即实现导电型SiC衬底累计百万片级的出货突破，并在“上车”应用方面取得进展，已获得多家国内外头部企业8英寸外延中小批量订单[7][8]。这意味着天科合达已在碳化硅衬底规模化出货上达到里程碑，且进入车企供应链，8英寸外延获国际头部客户认可，表明产品成熟度与客户信任度达到较高水平。
2. 北京8英寸碳化硅衬底二期项目开工（2024年11月）：天科合达启动“第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目”，旨在打造行业内领先的智能化生产线，量产8英寸碳化硅衬底，全面投产后产能将显著提升[4]。该事件显示公司正主动扩张产能以应对8英寸衬底需求增长，同时智能化产线有助于降低单位成本、提升良率。
3. 申请减少大尺寸碳化硅晶片机械加工应力专利（2026年2月申请，5月公开）：专利摘要提及通过表面活化、形成附着层、低温热处理与剥离等步骤，最终样品表面残余应力<10Mpa，步骤简单、加工周期短[3]。此专利直接针对大尺寸（8英寸及以上）碳化硅晶片加工痛点，有助于提升产品表面质量与可靠性，为大规模量产8英寸衬底扫除关键工艺障碍。
4. SEMICON China 2023参展：公司在2023年展出8英寸导电衬底产品、高质量6英寸外延新产品，并公布关键参数指标[5]。这属于常规行业推广活动，但说明公司对外展示了8英寸产品技术储备，与后续二期项目形成技术连贯性。
5. 天富能源投资者关系提及：参股方天富能源回应投资者称，天科合达在碳化硅核心材料研发方面具有技术优势（数据库字段）。但该表述来自参股方，非公司官方披露，且未提供量化数据，仅作为辅助参考。
业务判断
产品/服务：天科合达主营碳化硅单晶衬底（6英寸、8英寸导电型衬底）及碳化硅外延片（6英寸650V/1200V/1700V等多电压等级）[5][7][8]。公司还生产碳化硅单晶生长设备（数据库字段经营范围），并形成覆盖碳化硅材料生产全流程的七大核心技术体系（数据库字段）。
下游客户：客户为国内外企业及科研机构[4]，已实现向多家国内外头部企业批量供应8英寸外延[7][8]，在“上车”应用方面取得突破，表明已进入新能源汽车主驱功率模块供应链。具体客户名单未在公开证据中披露，故不列举。
产业链位置：公司处于核心元器件与数字硬件环节（数据库字段），具体对应碳化硅衬底/外延材料制备，是半导体产业链中功率器件上游关键材料环节。提供的衬底和外延片可直接用于SiC功率器件制造（如MOSFET、SBD），进而应用于新能源汽车、光伏逆变器、工业电源等领域。
竞争位置
专利优势显著：天科合达拥有专利257件，而数据库中同行业中位数为84件（数据库字段），专利数量是中位数的3.06倍，表明公司在碳化硅材料领域具有较强的技术积累和知识产权壁垒。
全国同链条位置有3137家企业（数据库字段），天科合达在该群体中属于头部企业之一。证据显示：公司被描述为“北京市半导体制造龙头企业之一”[6]、“碳化硅衬底材料国内领航型企业”[5]，且2025年初实现导电型SiC衬底累计百万片级出货突破[7][8]，这一出货规模在国内碳化硅衬底企业中处于领先地位。公司核心产品6-8英寸碳化硅衬底技术参数与国际龙头相当，产品质量达国际领先水平[4][5]。8英寸外延已获得国内外头部企业订单，进一步巩固了其第一梯队位置。
未披露融资/上市信息：现有数据未包含公司最新融资轮次或上市计划，因此无法就资本竞争维度做出判断。参股方天富能源的提及[数据库字段]仅说明有产业资本背书，但无具体金额或控股关系。
风险信号
现有公开资料未见明显风险信号。但需注意：证据[7][8]提及的“累计百万片级出货”系截至2025年初的累计数据，并非年度出货量，不能直接推断当前或未来出货增速。此外，8英寸衬底二期项目于2024年11月开工，尚未披露投产时间节点及达产后的具体产能数字，存在项目进度延迟或市场消化不及预期的可能性。公司未上市，财务数据（收入、利润、毛利率）均未披露，无法评估盈利能力与现金流状况。
免责声明：本简报基于企业数据库字段及公开资料整理，仅供产业研究参考，不构成投资建议或专精特新申报结果判断。