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横向比较
上海市生产性服务业样本共有 98 家,芯与物(上海)技术有限公司适合放在省内同行、同批次和同链条三个口径中比较。
芯与物(上海)技术有限公司处在电子信息与数字技术的核心元器件与数字硬件环节,全国同一位置样本为 3137 家。
专利数为 0 件,行业样本中位数为 75 件,行业分位约 8。
产业链上下游
核心元器件与数字硬件
相关企业
同省同行业
同城企业
同产业链位置
芯与物(上海)技术有限公司:专精特新“小巨人”产业链深度研报
一、企业速览
企业基础信息:公司名称:芯与物(上海)技术有限公司;地区:上海市浦东新区;行业方向:服务机器人与智能设备;成立时间:2010-09-29;注册资本:4558.7042万元;员工规模:66 人;专利数量:未知 件;认定批次:2025年 第七批;上市状态:未上市。
芯与物(上海)技术有限公司(以下简称“芯与物”)专注于为物联网和消费电子领域提供超低功耗、高集成度定位芯片与全栈解决方案。公司定位在“电子信息与数字技术”产业链中的“核心元器件与数字硬件”环节,为下游智能设备提供关键的“感知”能力。
二、主营产品与产业链定位
核心产品: 芯与物的主营产品为基于GNSS(全球导航卫星系统,如北斗、GPS)和UWB(超宽带)技术的定位芯片及应用解决方案。其核心价值在于解决物联网和智能设备“在哪”和“怎么动”的问题,并以超低功耗作为差异化技术指标,使得产品能够嵌入式应用于对续航极度敏感的设备中,如智能手表、智能运动鞋、物流追踪器等。
产业链位置:
芯与物所处的“核心元器件与数字硬件”环节,是“电子信息与数字技术”整个产业链的物理基石。其上下游关系如下:
- 上游(原材料/基础工具): 芯片设计依赖于EDA(电子设计自动化)工具和IP核(知识产权核),这是将设计转化为电路版图的关键。芯片的生产制造需要依赖于晶圆代工厂(如台积电、中芯国际),核心原材料包括硅片、光刻胶、特种气体等。封测环节则需要基板、引线框架等材料。
- 下游(应用市场): 芯与物的下游客户主要有两大类:
1. 消费电子品牌商: 如可穿戴设备(手表、手环、TWS耳机)、智能手机、智能运动鞋的制造商。这类客户对芯片的尺寸、功耗和成本极为敏感。
2. 物联网解决方案集成商/设备商: 服务于智慧出行(E-bike、共享单车)、智慧物流(资产追踪、冷链监控)、智慧城市(宠物追踪、人员定位)等领域的企业。这类客户更看重芯片的多模定位能力(支持北斗、GPS、Glonass等多系统)和信号接收灵敏度。
与其他环节的关系:
芯与物的产品(定位芯片)是下游服务机器人与智能设备实现自主导航、轨迹记录、位置服务的核心物理硬件基础。没有低功耗的定位芯片,智能穿戴设备无法实现精确的运动轨迹记录和独立联网,共享单车无法实现电子围栏停车,物流小车也无法进行自动巡航和定点停靠。它的性能直接决定了终端产品的用户体验上限。
三、核心工序与技术依赖
依据行业共识,芯与物作为一家Fabless(无晶圆厂)芯片设计公司,其核心研发与生产工序集中在设计与测试环节,具体包括:
1. 架构与算法设计: 这是最核心的环节。包括射频前端(RF Front-end)、基带信号处理(Baseband)和定位算法(PVT解算)的设计。典型技术要求是实现-162dBm的捕获灵敏度和-167dBm的跟踪灵敏度,同时在持续定位模式下功耗控制在10mW以下。
2. 低功耗数字电路设计: 采用多种电源管理技术,如动态电压频率调整、电源门控等,以实现“非定位时零功耗,定位时低功耗”的目标。同时采用先进的工艺节点(如22nm)来降低静态功耗。
3. 模拟IP/版图设计: 高性能的模数转换器、低噪声放大器等模拟电路的设计与物理版图绘制,是保证射频信号完整性的关键。
4. 流片与封测: 将设计好的版图交由晶圆代工厂进行流片(Tape-out)。流片后,需进行晶圆测试(CP)和封装后测试(FT)。由于产品温漂和老化特性测试的重要性,芯与物自身或委托第三方封装测试厂进行长期可靠性测试。
上游关键原材料和设备典型来源:
| 材料/设备 | 典型供应商(国产) | 典型供应商(进口) | 国产化程度 |
|---|---|---|---|
| EDA工具 | 华大九天 | Synopsys, Cadence, Mentor | 较低,在数字电路全流程工具上仍依赖进口。 |
| IP核 | 芯原股份、和舰科技 | ARM | 中等,RISC-V架构IP可提供替代选择。 |
| 晶圆代工 | 中芯国际、华虹半导体 | 台积电 (TSMC)、联电 (UMC) | 较高,但先进制程(<28nm)代工仍以台积电为主流。 |
| 封装测试 | 长电科技、通富微电、华天科技 | 日月光 (ASE)、安靠 (Amkor) | 高,国产封装测试已具备全球竞争力。 |
| RF IP/Design Service | 锐迪科、展讯(非独立) | 高通 (Qualcomm) | 中等,在独立RF IP方面国产替代空间大。 |
芯与物的具体定位: 基于其主营记录“生产性服务业”和经营范围中“集成电路领域内的技术开发、技术转让、技术服务”,以及66人的团队规模,可以推断芯与物是一家典型的Fabless芯片设计公司。公司将主要资源投入在研发端,特别是超低功耗定位算法和SoC架构设计上,而将晶圆制造和封装测试等重资产环节外包给上述行业内的专业厂商。
四、竞争格局
芯与物所处的低功耗定位芯片赛道,全国产业链同类位置企业共4023家,竞争激烈。主要竞争对手包括:
1. U-Blox (全球巨头): 瑞士公司,是GNSS定位芯片和模块领域的全球领导者。产品线覆盖广,性能全面,但其功耗和成本在消费级市场面临挑战。在中国市场有较强品牌认知度和客户基础。
2. 司南导航 (国内上市企业): 专注于高精度定位芯片和板卡,技术实力强,主要服务于测绘、无人机、农机自动驾驶等专业市场。在消费级低功耗领域布局相对较少。
3. 华大北斗 (央企背景): 背靠中国电子集团,在北斗导航芯片国产化浪潮中占据重要地位。产品覆盖高、中、低端定位芯片,尤其在车载导航和物联网应用上出货量较大。团队规模远超芯与物。
4. 泰斗微电子 (国内初创): 同样是专注北斗/GNSS芯片设计的初创公司,产品主要面向车联网、物流追踪等市场。在功耗和成本控制上也有一定竞争力。
竞争维度:
- 性能参数: 主要是功耗 (μA/MHz)、灵敏度 (dBm)、首次定位时间 (TTFF)、定位精度 (m)。芯与物以超低功耗为核心突破口。
- 成本控制: 芯片的裸片面积和封装形式直接影响单价。对于消费电子客户,成本是除性能外最核心的竞争要素。
- 产品线完整度: 是否提供从单芯片(SoC)到应用模块、天线的完整方案。提供交钥匙方案能大幅降低客户的开发门槛。
- 客户关系与工程支持: 是否能在产品定义阶段与头部客户深度绑定,并提供及时、深入的FAE(现场应用工程师)支持。
专利维度的相对位置:
芯与物的专利总量为 未知 件,低于行业中位数 91 件。这在竞争激烈的芯片设计领域是一个需要警惕的信号。尽管其核心优势可能在“超低功耗算法”这类难以专利保护的技术诀窍中,但专利数量偏低,一方面可能削弱其在知识产权纷争中的防御能力,另一方面在技术路线的开放度和外部技术授信上可能存在劣势。不过,专利数量并不完全等同于技术实力,一些初创公司会通过商业秘密保护核心算法,而用较小的专利申请量围绕外围工艺或应用。考虑到其66人的团队规模,专注于核心算法突破而暂时搁置大量专利布局也是一种现实选择。
五、护城河判断
基于现有数据,对芯与物的护城河进行逐条分析:
1. 技术壁垒: 薄弱。 未知 件专利,使其在技术层面的显性壁垒不明确。其宣传的“超低功耗”在行业内属于通用追求,多家竞争对手(如U-blox、华大北斗)也具备此能力。但考虑到“湖南永州4.5亿元产业转移项目”和“8000万元投资”等信息,推测其可能在特定应用场景(如针对穿戴或特定行业)的算法优化和系统级功耗控制上形成了差异化优势,这种优势属于Know-how,难以用专利衡量,属于“隐性”壁垒。
2. 客户壁垒: 中等。 核心元器件环节,客户验证周期长(平均6-18个月),一旦通过验证并集成到产品中,更换芯片的“切换成本”极高。这包括重新设计PCB、修改BOM、重新进行电磁兼容和射频校准、以及软件驱动的重新适配。这种粘性是自然的壁垒。芯与物若能绑定1-2家头部可穿戴或IOT设备客户,则能建立起较强的客户壁垒。
3. 规模壁垒: 弱。 66人的团队规模,意味着公司研发和交付能力有限。无法同时支撑多产品线(如同时开发多颗针对不同市场的芯片)的并行开发,也难以在出现大批量供货时提供充足的FAE支持。这导致其更可能采取“精品”路线,聚焦于1-2个细分赛道进行深度耕耘,而非广撒网。从融资角度看,8000万元的投资额在芯片行业属于中等偏低水平,不足以支撑其进行大规模的人才引进和市场扩张。
4. 认定价值: 积极信号。 获得2025年第七批国家级专精特新“小巨人”认定,是外部对其技术实力和细分市场地位的一种权威背书。在当前政策环境下,这意味着:
- 融资便利性提升: 更容易获得银行、政府引导基金及产业资本的关注和资金支持。
- 政策支持: 可获得税收减免、研发补贴、人才引进等实际优惠。
- 品牌溢价: 在客户和合作伙伴面前,拥有更高的信任度和市场辨识度。
但对于一家员工仅66人、专利数未知、营收未披露的企业而言,小巨人认定更多是为其后续发展打开了一扇门,而非已经拥有了稳固的市场护城河。
六、风险与机会
行业风险:
1. 市场增长放缓: 全球消费电子市场(特别是智能手机、可穿戴设备)出货量增速已放缓。IDC数据显示,2023年全球可穿戴设备出货量增长乏力,这对依赖于此的芯与物构成直接挑战。中低端定位芯片市场可能面临“红海”竞争。
2. 技术路线替代风险: 在物联网领域,除了传统的GNSS定位,Wi-Fi RTT、蓝牙AoA/AoD、乃至基于蜂窝基站的定位技术也在不断进步,它们在某些场景下(如室内)更具优势。如果这些技术组合在功耗和精度上取得突破,可能会对以室外精准定位为主的GNSS芯片市场形成挤压。
3. 国产替代竞争加剧: 随着国家大力支持芯片国产化,涌入该赛道的企业(如上述华大北斗、泰斗微电子)越来越多,产品同质化严重,价格战不可避免,这会压缩芯与物的利润空间和生存空间。
公司风险:
1. 员工规模与投入不匹配: 66人的团队规模,对于一个需要持续投入巨资进行流片、IP购买、算法研发的芯片设计公司,显得规模偏小。一旦出现一次流片失败,对公司资金链的冲击可能非常大。
2. 资本结构不清晰: 注册资本4558.7042万元,实缴资本3927.7061万元。公司未上市,融资渠道相对单一。8000万的投资虽能支撑一段时间,但后续能否持续获得资本青睐存在不确定性。
3. 客户集中度高: 未披露客户名单,但对于这种规模的公司,其客户大概率集中在1-2个细分市场甚至1-2家大客户身上。一旦客户内部调整战略或转向其他供应商,公司将面临巨大的生存风险。
机会窗口:
1. 国产替代与“北斗”生态: 全球地缘政治不确定性增加,下游设备厂商对供应链安全的重视程度空前。芯与物作为一家纯本土的GNSS芯片设计公司,可以抓住国产替代的窗口期,尤其是在军工、政府项目、关键基础设施等领域,其“自主可控”的标签具有显著优势。
2. 服务机器人/低速无人车市场爆发: 智能物流、清洁机器人、低速无人配送车等细分市场正在快速增长。这些场景需要的是中等精度、超低功耗、低成本的定位方案(辅助视觉/激光雷达进行室内外无缝切换)。芯与物若能将产品定位对准这一新兴应用领域,并开发出系统级解决方案(如与IMU传感器融合),极有可能找到蓝海市场。这与公司行业方向“服务机器人与智能设备”高度吻合。
本研报基于企业数据库字段及公开资料整理,仅供产业研究参考,不构成投资建议、商业背书或专精特新申报结果判断。涉及未披露的客户、收入、利润、产能、良率、市场份额等,本文不作推断。