企业速览
企业名称：江苏博敏电子有限公司
成立时间：可追溯至博敏电子集团在盐城的布局，具体以工商登记为准
注册地址：江苏省盐城市盐都区
企业类型：有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资）
所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
主营产品：高密度互连印制电路板（HDI PCB）、IC载板、多层刚性板、柔性电路板（FPC）及刚挠结合板
核心技术方向：微小孔径钻孔与填孔电镀、精细线路制作、任意层互连、封装基板无芯板制造
一、企业概况
江苏博敏电子有限公司（以下简称“公司”）是博敏电子股份有限公司（股票代码：603936）的全资子公司，位于江苏省盐城市盐都区。公司依托集团在PCB领域二十余年的技术积累，定位为“高端印制电路板+电子元器件封装基板”制造基地，主要服务于5G通信、消费电子、汽车电子、工业控制及半导体封装等下游客户。公司已被认定为国家级专精特新“小巨人”企业（公开信息），在HDI板及IC载板细分领域具备差异化竞争力。
二、主营产品与技术方向
主营产品体系：
1. 高密度互连板（HDI PCB）：涵盖一阶至任意层HDI，最小线宽/线距达30μm/30μm，最小机械钻孔孔径0.15mm，支持埋盲孔及电镀填孔工艺，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备。
2. IC载板（封装基板）：采用BT材料或ABF材料，加工层数4-8层，最小线宽/线距15μm/15μm，焦距≤30μm，服务于存储芯片、射频模组及MEMS传感器封装。
3. 柔性及刚挠结合板：具备动态弯折可靠性，用于连接器、摄像头模组等场景。
核心工艺技术：
- 激光钻孔与填孔技术：利用CO₂/UV激光实现微盲孔加工，配合脉冲电镀实现孔内无空洞填充。
- 精细线路制作：采用半加层工艺（mSAP/modified SAP）实现10μm级线路，提升信号传输完整性。
- 封装基板无芯板技术：通过组装层压制备超薄载板，降低封装厚度。
三、市场定位与客户结构
公司定位为“中高端PCB及封装基板专业代工服务商”，与集团形成协同：深圳博敏侧重样板及批量快板，江苏博敏侧重中大批量高附加值订单。据公开信息，其终端客户覆盖国内主流通信设备商（如华为、中兴供应链）、消费电子ODM厂商（如闻泰科技）、汽车Tier 1（如博世、法雷奥供应商）及半导体封测企业（如长电科技、华天科技间接供应商）。公司通过IATF 16949汽车质量管理体系认证，汽车电子板收入占比持续提升。
四、发展亮点
公司2020年以来投资建设“高多层及HDI高密度互连板项目”，拟新增年产60万平方米高端PCB产能，重点布局IC载板及高频高速材料应用。同时，公司参与江苏省“工业互联+智能制造”试点，引入全自动生产线及智能仓储系统，人均产值较传统产线提升约30%（公开信息）。在环保方面，公司废水处理系统达到“零排放”标准，氯化铜废液循环利用率超95%。
免责声明：本简报基于企业工商字段及公开信息整理，不构成投资建议。